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透明 FR-4 电路板介绍

• 材料特性：采用透明 FR-4 材料，透明度可达 90% 以上，同时具备与普通 FR-4 相同的耐高温性能，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性。

• 核心参数：板厚通常在 0.4mm 到 3.2mm 之间可选；铜厚方面，外层铜箔厚度可选 17um、25um、1oz 等，内层铜箔厚度可选 1oz、2oz 等；最小线宽 / 线距可达到 3/3mil，最小孔径可达 0.15mm。

• 工艺亮点：通过高精度曝光显影和蚀刻工艺，确保电路图案的精确性和一致性。采用先进的层压技术，确保各层之间紧密结合，避免气泡和应力产生。还可提供 OSP、沉金、喷锡等多种表面处理方式。

• 应用领域：广泛应用于智能显示领域，如透明显示屏、智能玻璃等；汽车电子领域，可用于汽车的智能仪表盘、抬头显示等；高端消费电子领域，如智能手机、平板电脑等；以及医疗设备领域，如医疗成像设备等。

中国超盛相关信息

• 公司概况：超盛集团是一家跨国（控股）企业，为中日港合资企业，成立于 1982 年，在全球拥有 16 家生产基地，其中包括 5 家线路板工厂，分别位于日本、江西永丰、浙江临安、广东深圳等地。

• 业务范围：超盛公司业务涵盖 PCB、FPC 等。PCB 业务包括 2-50 层板、双面铝基、陶瓷、HDI 盲埋孔等多种类型线路板生产；FPC 业务包括 1-36 层板、软硬结合板等。其产品类型广泛，包括 HDI 板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基板等，但暂无公开信息表明其专门突出透明 FR-4 电路板产品。

• 技术实力：公司拥有 PCB、FPC 日本技术管理团队，配备进口先进的精密设备和生产线，通过了美国 UL、ISO9001、TS16949、ISO14000 等质量体系认证，具备较强的技术实力和质量管控能力。

• 产品应用：产品广泛应用于通讯设备、智能系统、新能源、医疗器械、航空航天等高科技领域，体现了超盛集团的技术实力和市场洞察力，在电路板制造方面有丰富的经验和广泛的市场覆盖，理论上有能力为透明 FR-4 电路板提供相关生产服务。

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