超盛32层超长超厚大尺寸电路板

32层超长超厚大尺寸电路板制造总结

FR-4，TG170，铜厚2OZ，盲槽，盲锣，电金2U“，成品板厚8.0mm,尺寸1320mm*97.80mm

一、项目概述

本项目旨在生产一款具有32层结构的超长超厚大尺寸电路板，其成品板厚达到8.0mm，尺寸分别为长1320mm和宽97.80mm。该电路板的设计复杂，制造难度极高，但经过团队的精心策划与不懈努力，现已成功完成生产任务。

二、制造工艺

在制造过程中，我们采用了先进的盲锣和盲槽技术，以确保电路板内部线路的精确连接。同时，为了满足客户对电路板表面质量的高要求，我们采用了沉金工艺进行处理，使电路板表面呈现出均匀、光亮的金色，提高了其抗氧化性和导电性能。

三、技术挑战与解决方案

1. 超长超厚尺寸带来的制造难度：由于电路板尺寸超长且厚度较大，我们在制造过程中遇到了定位精度、层间对准等技术难题。为解决这些问题，我们优化了生产工艺流程，采用了高精度定位设备和层间对准技术，确保了电路板各层之间的精确连接。

2. 盲锣与盲槽的加工精度：盲锣和盲槽的加工对设备和工艺要求极高。我们引进了先进的激光钻孔设备和精密锣板设备，确保了盲锣和盲槽的加工精度和质量。

四、成品质量

经过严格的检测和测试，该32层超长超厚大尺寸电路板的质量达到了预期目标。电路板表面平整、光滑，线路连接可靠，性能稳定。我们对其进行了电气性能测试、可靠性测试等多项检测，均符合客户要求和行业标准。

五、总结与展望

本次32层超长超厚大尺寸电路板的成功制造，不仅展示了我们在高端电路板制造领域的实力和技术水平，也为未来类似项目的开展积累了宝贵经验。我们将继续致力于技术创新和品质提升，为客户提供更加优质、高效的电路板制造服务。同时，我们也将积极关注行业动态和技术发展趋势，不断拓展业务领域，为客户提供更加全面的电子产品解决方案。