随着电子设备在车辆中的使用越来越多，以及各种工业设备的高功能化趋势，电子电路板现在需要出色的零件可安装性和与高电流的兼容性。松下开发了一种玻璃复合电路板材料（CEM-3级），通过使用其独特的制造方法和树脂设计技术，实现了业界最低的*1热膨胀系数（CTE）[1]，从而有助于提高电子电路板的零件安装可靠性和与大电流的兼容性。

松下的新型玻璃复合电路板材料具有以下特点：

业界最低的*1热膨胀系数，提高了电子电路板的零件安装可靠性

•热膨胀系数15-17ppm/°C（α1）（板厚：0.8mm）

•松下的传统产品*2:20-23ppm/°C（α1）（板厚：0.8mm）

出色的抗跟踪性能[2]，与大电流电路板的小型化兼容

•比较跟踪指数（CTI）≥600V

•松下传统产品*3:250V>CTI≥175V

高度精确的板厚，有助于电子电路板的稳定运行

•板厚精度：±0.05mm（板厚：1.6mm）

•松下的传统产品*3：±0.10毫米（电路板厚度：1.6毫米）

（准确度加倍）

笔记：

*1：截至2018年6月4日，作为玻璃复合电路板材料（CEM-3级）（松下数据）

*2：松下常规产品（通用玻璃复合电路板材料，松下产品编号：R-1786）

*3：松下常规产品（通用玻璃环氧电路板材料，松下产品编号：R-1705）

中国超生松下R-1785高频板采用松下材料

松下开发玻璃复合电路板材料，提高零件安装可靠性

松下的新型玻璃复合电路板材料提高了电子电路板部件的安装可靠性，从而有助于汽车和工业设备的长期稳定运行。

高可靠性玻璃复合电路板材料R-1785

玻璃复合电路板材料R-1786、R-1781

厚铜玻璃复合电路板材料R-1786

日本大阪-松下公司今天宣布，它已经开发出一种适用于汽车和工业设备的玻璃复合电路板材料（产品编号：R-1785）。大规模生产计划于2018年6月开始。