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松下r5775G材料应用于使用产品领域最佳效果

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文章附图
松下r5775G材料应用于使用产品领域最佳效果
松下r5775g+板材含有微量元素卤，松下R-5410这是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板(MLCB)材料.，r5775g采用聚笨醚（PPE）树脂材料，具有良好的介电常数和低损耗，DK3.71，DF=0。002在1GHZ以下，产品适用于高速产品，埋容，埋阻，埋铜产品，应用于光传感器，光通信，光阻，通信设备，雷达，航天，航空产品领域有非常好的频闭效果和传速效果的非常好的材料之一
松下R-5775G板材的相关参数包括：
介电常数（DK）：在1GHz下，R-5775G的介电常数为3.714。
介质损耗角正切（DF）：在1GHz下，R-5775G的介质损耗角正切为0.0024。
树脂类型：R-5775G采用聚苯醚（PPE）树脂作为基体树脂4。
卤素含量：R-5775G板材含有微量元素卤2。
加工要求：R-5775G的加工要求与传统FR-4板材相似，不需要特殊的前处理流程4。
铜箔类型：R-5775G使用了高频超低轮廓铜箔（H-VLP）4。
请注意，以上信息是根据最新的搜索结果提供的，如果您需要更详细的参数或者其他相关信息，建议直接查阅松下公司的官方资料或者联系供应商获取最新的数据手册

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