关于柔性电路板，看完这一篇就够了（二）

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三、柔性电路板的特点

⒈ 短：组装工时短

全部的电力线路都配备了开展，省去多余电线接头联接工作上；

⒉ 小：体积比PCB（塑料床架）小

可以降低产品容量，提高携带上的便利性；

⒊ 轻：净重 PCB（塑料床架）轻

可以减少制成品净重；

4.薄：厚度比PCB（塑料床架）薄

能够提高柔软性，提高再有限空间所围三度空间的组装。

柔性电路板的优点

柔性印刷电路板得用柔性的电缆护套基材制作而成印刷线路板，具有许多强制性印刷电路板不具备的优点：

1.可以任意弯曲、盘绕、伸缩式，可依照空间布局要求随便分派，而且在三维空间随便高速移动伸缩节，从而达到电子元器件安装及电缆连接的一体化；

2.应用FPC可巨大缩小电子设备体积和重量，可以用电子产品向相对密度强的、小型化、很高的可靠性方向发展的务必。因此，FPC在航天、国防安全、移动通信技术、笔记本、计算机外部设备、PDA、数字相机等领域和商品上得到了广泛的应用；

3.FPC还具有良好的散热性和耐磨性能以及有利于装连、综合型成本费用低等优点，软硬结合设计方案也在一定程度上弥补了柔性基材在电子器件承载能力中的略微不足。

柔性电路板的缺点

1.一次性初始成本高：由于柔性PCB就是为了与众不同应用不同需求、创造出来的，所以开始的电路图讲解、布线和拍照底版所需的费用非常高。除非有特殊要求应用软性PCB外，一般少量运用中，最好没有使用；

2.软性PCB的变更和恢复非常困难：柔性PCB一旦制成后，要变动必须从背景或编写光绘操作程序慢慢，因此不易变动。表层覆盖一层保护膜，修补前要消除，修复还要复原，这是比较困难的工作上；

3.规格型号受限制：软性PCB在尚未普的情况之下，一般用间断性法生产工艺，也受到生产设备规格型号限定，做不来得很长，很宽；

4.错误操作易损坏：装连相关工作人员错误操作易引起软性电源损坏，其焊接和维修务必经验丰富的人员操作。

四、FPC重要原料

其主要原材料右：1、基材，2、防护膜，3、结构加固，4、别的辅助材料。

1、基材

1.1有胶基材

有胶基材主要包含三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材二种种类，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

1.2带胶基材

带胶基材是为并没有粘胶的基材，这是相对于普通有胶基材而言，降低了正中间粘胶，只有铜箔和PI两部分构成，比有胶基材具有超薄、更好的耐温性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学品性等优点，己经广泛使用。

铜箔：目前普遍铜箔厚度有如下规格技术参数，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，现如今公布1/4OZ薄厚更很薄的铜箔，但现阶段我国已用这种材料，正在进行极细路（线距线距为0.05MM以内的）产品。随着客户要求的日益提高，该类型号规格的原料不久的将来很有可能广泛使用。