日本集团芯片封装厂日本线路板设备厂香港和日本商业大厦日本总部超盛组职架构超盛荣誉超盛简介坤蓥简介超盛科技简介深圳市明泽电子(PCBA)模具压铸简介塑胶电子简介超盛五金配装超盛集团中国超盛发展史主导产品领域超盛优势超盛经营理念超盛品质保证及控制公司质量方针质量体系认证QMS全流程品质管理全流程追溯控制流程社会责任企业文化团队建设以客为尊企业生存之道印制电路板技术能力超盛电子专业生产超大尺寸(PCB)线路板能力软硬结合制作技术HDI盲埋孔技术陶瓷PCB制作技术P0.93LED小间距产品系列HDI小间距LED线路板生产技术超盛光通信散热技术SMT工艺技术ERP管理体系集成IC环境光传感器和接近器PCB,FPC主要设备清单超盛电子PCB实拍生产全流程The whole production process of Chao软性板(FPC)主要设备PCB车间主要设备全自动真空电镀填孔生产线路线Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自动化印刷和喷涂生产车间 Solder mask fully automated printi超盛电子FPC生产全流程简介 Introduction to the whole process oFPC卷对卷生产线FPC roll-to-roll production line超大尺寸线路设备(超长尺寸)SMT车间主要设备PCBA/SMT全流程生产视频PCBA/SMT full process production vi集成IC封装车间主要设备线路板设备厂车间主要设备压铸模具车间主要设备PCB化工车间主要设备五金电子车间主要设备高精密HDIPCB软硬结合HDI及软硬结合超大尺寸线路板(超长,超宽)PCB,FPC高频混压2-42L氮化铝和氧化铝陶瓷产品特殊工艺PCB特种PCB产品特种材料PCB,工艺技术超薄PCB类型单、双、多层FPCPCBA产品领域IC封装基板PCB压铸件产品设备厂产品企业新闻PCB化工产品五金产品PCB主材塑胶电子产品特殊工艺线路板公司金融公司投资欢迎您!联系我们人才招聘请您提交留言公司投资会员注册留言板
超 盛集团(香港)科技发展有限公司
深 圳 市 超 盛 电 子 科 技有限公司
浙 江 坤 蓥 电 子 科 技 有 限 公 司
圳 市 光 瑞 兴 电 子 有 限 公 司


超盛公司高端印制电路板技术Chaosheng's high-end PCB technology

关于柔性电路板,看完这一篇就够了(二)

来源:关于柔性电路板,看完这一篇就够了浏览数:691 
文章附图

相关柔性电路板,看过这一篇就可以了(二)

三、柔性电路板的特点

⒈ 短:组装工时短

全部的电力线路都配备了开展,省去多余电线接头联接工作上;

⒉ 小:体积比PCB(塑料床架)小

可以降低产品容量,提高携带上的便利性;

⒊ 轻:净重 PCB(塑料床架)轻

可以减少制成品净重;

4.薄:厚度比PCB(塑料床架)薄

能够提高柔软性,提高再有限空间所围三度空间的组装。

柔性电路板的优点

柔性印刷电路板得用柔性的电缆护套基材制作而成印刷线路板,具有许多强制性印刷电路板不具备的优点:

1.可以任意弯曲、盘绕、伸缩式,可依照空间布局要求随便分派,而且在三维空间随便高速移动伸缩节,从而达到电子元器件安装及电缆连接的一体化;

2.应用FPC可巨大缩小电子设备体积和重量,可以用电子产品向相对密度强的、小型化、很高的可靠性方向发展的务必。因此,FPC在航天、国防安全、移动通信技术、笔记本、计算机外部设备、PDA、数字相机等领域和商品上得到了广泛的应用;

3.FPC还具有良好的散热性和耐磨性能以及有利于装连、综合型成本费用低等优点,软硬结合设计方案也在一定程度上弥补了柔性基材在电子器件承载能力中的略微不足。

柔性电路板的缺点

1.一次性初始成本高:由于柔性PCB就是为了与众不同应用不同需求、创造出来的,所以开始的电路图讲解、布线和拍照底版所需的费用非常高。除非有特殊要求应用软性PCB外,一般少量运用中,最好没有使用;

2.软性PCB的变更和恢复非常困难:柔性PCB一旦制成后,要变动必须从背景或编写光绘操作程序慢慢,因此不易变动。表层覆盖一层保护膜,修补前要消除,修复还要复原,这是比较困难的工作上;

3.规格型号受限制:软性PCB在尚未普的情况之下,一般用间断性法生产工艺,也受到生产设备规格型号限定,做不来得很长,很宽;

4.错误操作易损坏:装连相关工作人员错误操作易引起软性电源损坏,其焊接和维修务必经验丰富的人员操作。

四、FPC重要原料

其主要原材料右:1、基材,2、防护膜,3、结构加固,4、别的辅助材料。

1、基材

1.1有胶基材

有胶基材主要包含三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材二种种类,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

1.2带胶基材

带胶基材是为并没有粘胶的基材,这是相对于普通有胶基材而言,降低了正中间粘胶,只有铜箔和PI两部分构成,比有胶基材具有超薄、更好的耐温性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学品性等优点,己经广泛使用。

铜箔:目前普遍铜箔厚度有如下规格技术参数,1OZ、1/2OZ、1/3OZ,现如今公布1/4OZ薄厚更很薄的铜箔,但现阶段我国已用这种材料,正在进行极细路(线距线距为0.05MM以内的)产品。随着客户要求的日益提高,该类型号规格的原料不久的将来很有可能广泛使用。

2022111920221119卷对卷FPC2.jpgFPC2.jpgFPC3.jpg超长FPC.jpg多层FPC2.jpg