单,双,多层厚铜,成品超厚,18.0mm超厚线路板工艺技术

单,双,双层厚铜,成品特厚,18.0mm特厚电路板生产工艺

我公司制造能力再次提升

1、生产制造成品单、两层铜厚25安士~30安士

2、实木多层板铜厚:内、表层铜厚15oz之上。

3、成品厚度:18.0mm±10%

4、塑胶床板线宽线距:能做到0.75mil/0.75mil),

5、LDI激光蚀刻机器设备，保证最少线宽线距45um,

6、能够大批量生产单、两层COF板，线宽线距35um

7、IC载板能做到线宽线距15um，可生产16层随意阶HDI。

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