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IC栽板以封装形式区分

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IC栽板以封装形式区分

（1）BGA载板

*BallGridAiry，其英文缩写BGA，球形阵列封装。

*这类封装的板子散热性、电性能好，芯片管脚可大量增加，应用于300管脚数（pincount）以上的IC封装。

（2）CSP载板

*CSP即chipscalepackaging的英文缩写，芯片级尺寸封装。

属单一晶片的封装，轻量、小型，其封装尺寸和IC本身尺寸几乎相同或稍大，应用于记忆性产品、通信产品、管脚数不高的电子产品。

（3）覆晶载板

其英文是FlipChip（FC），将晶片正面翻覆（Flip），以凸块直接连接载板的封装形式。

这类载板具有低讯号干扰，连接电路损耗低，电性能佳，有效率的散热途径等优点。

（4）多芯片模组

*英文是Multi-Chip（MCM），中文叫作多芯（晶）片模组。将多种不同功能的芯片置于同一封装体内。

*这是为电子产品走向轻、薄、短、小于高速无线化的最佳解决方案。用于高阶大型电脑或特种性能电子产品上。

*因有多个芯片在同一封装体内，讯号干扰、散热、细线路设计等目前还没有较完整的解决方案，属于积极发展的产品。

以材料性质分

（1）硬板封装载板

*以环氧树脂、BT树脂、ABF树脂作成的刚性有机封装基板。其产值为IC封装基板的大多数。CTE（热膨胀系数）为13～17ppm/℃。

（2）软板封装载板

*以PI（聚酰亚胺）、PE（聚酯）树脂作成的挠性基材的封装基板，CTE为13～27ppm/℃。

（3）陶瓷基板

*以氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料作为的封装基板。CTE很小，6～8ppm/℃。

以连接的技术区分

（1）打线接合载板

*金线将IC和载板连接。

（2）TAB载板

*TAB——TapeAutomatedBonding，卷带式自动绑定封装生产。

*芯片内引脚与芯片互联，外引脚与封装板连接。

（3）覆晶接合载板

*Filpchip，将晶片正面翻过来（Filp），后以凸块（Bumping）形式直接与载板连接。

*也叫倒贴装

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