日本集团芯片封装厂日本线路板设备厂香港和日本商业大厦日本总部超盛组职架构超盛荣誉超盛简介坤蓥简介超盛科技简介深圳市明泽电子(PCBA)模具压铸简介塑胶电子简介超盛五金配装超盛集团中国超盛发展史主导产品领域超盛优势超盛经营理念超盛品质保证及控制公司质量方针质量体系认证QMS全流程品质管理全流程追溯控制流程社会责任企业文化团队建设以客为尊企业生存之道印制电路板技术能力超盛电子专业生产超大尺寸(PCB)线路板能力软硬结合制作技术HDI盲埋孔技术陶瓷PCB制作技术P0.93LED小间距产品系列HDI小间距LED线路板生产技术超盛光通信散热技术SMT工艺技术ERP管理体系集成IC环境光传感器和接近器PCB,FPC主要设备清单超盛电子PCB实拍生产全流程The whole production process of Chao软性板(FPC)主要设备PCB车间主要设备全自动真空电镀填孔生产线路线Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自动化印刷和喷涂生产车间 Solder mask fully automated printi超盛电子FPC生产全流程简介 Introduction to the whole process oFPC卷对卷生产线FPC roll-to-roll production line超大尺寸线路设备(超长尺寸)SMT车间主要设备PCBA/SMT全流程生产视频PCBA/SMT full process production vi集成IC封装车间主要设备线路板设备厂车间主要设备压铸模具车间主要设备PCB化工车间主要设备五金电子车间主要设备高精密HDIPCB软硬结合HDI及软硬结合超大尺寸线路板(超长,超宽)PCB,FPC高频混压2-42L氮化铝和氧化铝陶瓷产品特殊工艺PCB特种PCB产品特种材料PCB,工艺技术超薄PCB类型单、双、多层FPCPCBA产品领域IC封装基板PCB压铸件产品设备厂产品企业新闻PCB化工产品五金产品PCB主材塑胶电子产品特殊工艺线路板公司金融公司投资欢迎您!联系我们人才招聘请您提交留言公司投资会员注册留言板
超 盛集团(香港)科技发展有限公司
深 圳 市 超 盛 电 子 科 技有限公司
浙 江 坤 蓥 电 子 科 技 有 限 公 司
圳 市 光 瑞 兴 电 子 有 限 公 司


超盛公司高端印制电路板技术Chaosheng's high-end PCB technology

集成IC封装线路板技术2

浏览数:2 
文章附图

集成IC封装线路板技术2
SiP (System in Package) is similar to the definition of MCM (Multi-chip Module). SiP refers to the components of the system package can contain chip or RCL passive components, or other modules can also be combined with different technologies, such as PiP (Package in Package), PoP (Package on Package), Stack, bonding, Wire different bonding techniques such as Flip Chip and Hybrid-type, the definition is very wide. MCM focuses on multi chip common packaging, mainly relative to the previous BGA to Flip, Chip, BGA type single chip package. In addition, Embedded (embedded) technology is an important technology development on embedded components that can be embedded active (IC) and embedded passive (mainly RCL passive components). The embedded RCL passive component technology is more mature, and the process can be divided into two categories: RCL SMD components directly onto the substrate and coated bared technology, and no component (with material instead of RCL using embedded technology). Due to the development of SiP technology for many years, from the current packaging technology transfer and high feasibility, can greatly reduce the volume and improve the reliability of the signal, it will use a lot of Handset products in the production line, and soon after the establishment, further spread to other products
.

                   集成IC封装线路板技术

  IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

      BGA产品在1990年代研发出来,BGA架构相较于传统封装,其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不同的产品型态,如CBGA (Ceramic BGA)、PBGA(PlasticBGA)、TBGA(Tape BGA)等。其中PBGA 采用树脂基材,价格低且耐热性好,容易成为IC采用的载板。

制造过程。

   IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程,目前国内很少有工厂生产,生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下:首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位,然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起,利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面,再通过相应的后处理工序最终形成成品。

SiP(System in Package)与MCM(Multi-chip Module)定义相仿。SiP指将组件系统封装,可以包含chip或是RCL被动组件,甚或是其它模块,也可以组合不同技术,如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package),Stack等,不同接合技术如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等,定义甚广。MCM则着重于多芯片共同封装,主要是相对于以往BGA到Flip Chip BGA式的单芯片封装。此外,Embedded(内埋)技术是一个重要的技术发展,在embedded组件上可以embedded active(IC)与embedded passive(主要是RCL被动组件)。目前以内埋RCL被动组件技术较成熟,而制程可以分为两类:将RCL组件直接SMD到基板上再覆膜的bared技术,与无组件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技术。由于SiP技术发展多年,由目前封装技术转移可行性较高,且可以大幅缩小体积与提高讯号可靠度,因此将大量使用在Handset产品上,且量产线建立后,很快进一步扩散到其它产品。

IC载板2.png1.jpg202252IC封装基板2.jpgIC封装基板3.jpgIC封装基板6.jpg


上一篇