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软硬结合板制作工艺及应用
一、前言：
刚挠多层印制板（flex-rigidmultilayerprintedboard）作爲一种特殊的互连技术，能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于电脑、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论，浅谈刚挠印制板的制作。
二、刚挠印制板结构：
刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性外层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。图1爲一块典型的八层刚挠印制板的结构示意图。
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