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특수 재료 PCB, 공정 기술
전자 레인지 다층 프린트 기판; 라미네이션; 세라믹 보드; 기술
서문
마이크로파 프린트 보드는 특정 마이크로파 기판 구리 피복 보드에서 일반적인 강성 프린트 보드 제조 방법에 의해 생성 된 마이크로파 전자 부품을 의미합니다.
인쇄 보드의 현재 고속 신호 전송 라인은 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 하나는 고주파의 신호 전송 등급으로, 라디오의 전자파와 관련이 있습니다. , 광섬유 통신 등), 다른 하나는 고속 논리 신호 전송입니다.이 유형의 제품은 디지털 신호로 전송되고 전자기파의 구형파 전송과 관련이 있습니다.이 유형의 제품은 주로 컴퓨터와 컴퓨터에 사용되기 시작했습니다. 가전 제품 및 통신 전자 제품.
고속 전송을 달성하기 위해, 마이크로파 프린트 기판 기판 재료의 전기적 특성에 대한 명확한 요구 사항이있다. 전송 신호의 낮은 손실 및 낮은 지연을 달성하기 위해, 작은 유전 상수 및 작은 유전 손실 탄젠트를 갖는 기판 재료가 선택되어야하며, 일반적으로 세라믹 재료, 유리 섬유 천, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 기타 열경화성 수지가있다.
폴리 테트라 플루오로 에틸렌은 모든 수지 중에서 유전율 (εr)이 가장 작고 유전 손실 탄젠트 (tanδ)가 높고 내열성 및 내노 화성이 있으며 고주파 기판 재료로 가장 적합하며 현재 가장 많은 양입니다. 전자 레인지 인쇄 기판 기판 재료.
이 기사에서는 두 종류의 세라믹 분말 충전 마이크로 웨이브 다층 프린트 기판의 제조 공정에 대한 간략한 소개를 바탕으로보다 상세하게 사용되는 적층 제조 공정 기술에 대해 설명합니다.
마이크로파 다층 프린트 기판 재료 2 개
본 논문은 주로 다음 두 가지 고주파 유전체로 적층 된 마이크로파 다층 프린트 기판의 제조 기술을 연구한다. 첫 번째는 세라믹 분말 충전, 유리 단 섬유 강화 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 고주파 유전체 (RT / duroid6002 시트)이고 두 번째는 세라믹 분말 충전 열경화성 수지 구리 피복 시트 (RO4350 시트)입니다.
2.1 세라믹 파우더 충전 마이크로파 다층 프린트 기판 제조 공정
프로세스 흐름은 그림 1에 나와 있습니다. 다음은 두 가지 고주파 유전체 보드 라미네이션 프로세스 기술을 소개합니다.
2.2 RT / duroid6002의 라미네이션 과정
2.2.1 접착 시트 3001
고주파 유전체 시트 RT / duroid6002를 사용하여 마이크로파 다층 인쇄 보드를 제조하기 위해, 공급 업체는 RT / 듀 로이드 저 유전율 고정 고주파 유전체 보드에 적합한 본딩 시트 (3001)를 개발했습니다. 마이크로파 주파수 범위에서 유전율이 낮고 손실 탄젠트가 낮은 열가소성 클로로 플루오로 공중 합체입니다.
2.2.2 라미네이션 프로세스
RT / duroid6002 시트와 접착 시트를 교대로 배치하십시오. 다층 인쇄 기판의 층들 사이의 중첩 정확도를 보장하기 위해, 4 개의 슬롯 포지셔닝 핀이 보드를 배열하는데 사용된다. 가압 될 판의 내부 층의 비 그래픽 영역에 열전대 프로브를 배치하는 방법은 라미네이션 온도 및 시간을 제어하는데 사용된다.
2) 휴무
프레스가 차가운 상태 (보통 프레스의 온도가 120 ° C보다 낮음)에있을 때, 상기 배출 및 성형 된 플레이트는 프레스의 중앙에 배치되고 프레스는 닫히고 유압 시스템은 프레스 될 영역에서 필요한 압력을 얻도록 조정됩니다. 일반적으로, 100 psi의 초기 압력이 충분하고,이어서 접착제 시트가 적절한 유동성을 갖도록 전체 압력이 200 psi로 증가된다.
3) 가열
라미네이터를 시작하고 220 ° C로 가열하십시오. 일반적으로, 최대 가열 속도는 상부 및 하부 퍼니스 플레이트 사이의 온도 차이가 1 ° C 내지 5 ° C가되도록 제어된다.
4) 절연
정상적인 환경에서, 온도는 220 ℃에서 15 분 동안 유지되어, 접착 시트는 용융 상태에 있고, 접착 될 표면을 유동시키고 적시도록 충분한 시간이있다. 두꺼운 판 구조의 경우 유지 시간을 30 분에서 45 분으로 연장 할 수 있습니다.
5) 냉간 압착
가열 시스템을 끄고 가열로 플레이트 온도가 120 ° C로 떨어질 때까지 압력을 유지하면서 라미네이트 가열로 플레이트를 냉각시킵니다. 압력을 해제하고 라미네이터로부터 라미네이트를 포함하는 주형을 꺼냈다.
2.2.3 문제와 대책
1) 접합 실패
2) 라미네이트 표면의 반점 또는 물집
인가 된 압력이 균일하지 않고, 온도가 적절히 제어되지 않고, 적층 전에 내부 단일 시트가 충분히 세정 및 건조되지 않기 때문이다. 대책은 깨끗한 거푸집 또는 기타 부드러운 재료를 선택하고 평탄도 또는 압력을 확인하는 것입니다. 열전대를 사용하여 라미네이션 온도 곡선을 다시 테스트했습니다. 프레스 및 낱장 시트의 청소 및 건조 절차를 검토하고 준비 및 본딩 중 낱장 시트의 보관 조건 및 시간을 검토하십시오.
3) 변형
온도가 너무 높거나 압력이 고르지 않고 온도와 압력을 정확하게 제어해야하기 때문입니다.
2.3 RO4350의 라미네이션 프로세스
2.3.1 프리프 레그 RO4403
효과적인 본딩을 달성하기 위해 RO4403은 RO4350 재료에 사용됩니다.
2.3.2 라미네이션 프로세스
1) 주요 공정 변수 온도 : 175 ℃; 압력 : 40kg / cm2; 시간 : 2 시간;
완충 방법 : 상단과 하단에 24 개의 크라프트 지 패드;
금형 진입 모드 : 금형에 들어가기 위해 저온 (100 ℃)을 사용하고 175 ℃에서 라미네이션 시간을 계산하십시오. 릴리스 방법 : 섹션 릴리스 압력 방법을 채택하십시오.
상기 조건 하에서 라미네이팅 한 후에, 층간 결합력은 여전히 요구 사항을 충족시킬 수 있지만, 라미네이트의 평탄도는 열악하다. 사용 된 프리프 레그 RO4403의 몇 가지 시험 및 라미네이션 특성을 참조한 후, 라미네이션을 위해 다음 공정 파라미터를 사용하기로 결정 하였다.
2) 보드 배치 방법
하단부터 상단까지는 스테인리스 스틸 몰드 바닥 판 / 폴리 에스터 시트 / 4 RO4350 단일 조각 / 1 프리프 레그 RO4403 / 3 RO4350 단일 조각 / 2 프리프 레그 RO4403 / 2 RO4350 단일 조각 / 1 프리프 레그 RO4403 / 1 RO4350 단일 시트 / 폴리 에스터 시트 / 스테인레스 스틸 몰드 탑 커버.
쿠션 크래프트 지 24 장. 가열 온도는 175 ℃였다. 압력은 40kg / cm2 (30.48cm x 25.4cm (12 인치 x 10 인치) 몰드 선택의 경우 압력은 31 톤)입니다. 실온에서 금형에 들어가 서서히 온도를 높입니다. 보온 및 압력 유지 시간은 2 시간이며, 압력 방출 방법은 단계적으로 온도 감소 및 압력 방출이다.
실제 라미네이션 동안, 프레스 될 플레이트의 온도가 모니터링되고 측정된다.
전자 레인지 다층 프린트 기판; 라미네이션; 세라믹 보드; 기술
서문
마이크로파 프린트 보드는 특정 마이크로파 기판 구리 피복 보드에서 일반적인 강성 프린트 보드 제조 방법에 의해 생성 된 마이크로파 전자 부품을 의미합니다.
인쇄 보드의 현재 고속 신호 전송 라인은 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 하나는 고주파의 신호 전송 등급으로, 라디오의 전자파와 관련이 있습니다. , 광섬유 통신 등), 다른 하나는 고속 논리 신호 전송입니다.이 유형의 제품은 디지털 신호로 전송되고 전자기파의 구형파 전송과 관련이 있습니다.이 유형의 제품은 주로 컴퓨터와 컴퓨터에 사용되기 시작했습니다. 가전 제품 및 통신 전자 제품.
고속 전송을 달성하기 위해, 마이크로파 프린트 기판 기판 재료의 전기적 특성에 대한 명확한 요구 사항이있다. 전송 신호의 낮은 손실 및 낮은 지연을 달성하기 위해, 작은 유전 상수 및 작은 유전 손실 탄젠트를 갖는 기판 재료가 선택되어야하며, 일반적으로 세라믹 재료, 유리 섬유 천, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 기타 열경화성 수지가있다.
폴리 테트라 플루오로 에틸렌은 모든 수지 중에서 유전율 (εr)이 가장 작고 유전 손실 탄젠트 (tanδ)가 높고 내열성 및 내노 화성이 있으며 고주파 기판 재료로 가장 적합하며 현재 가장 많은 양입니다. 전자 레인지 인쇄 기판 기판 재료.
이 기사에서는 두 종류의 세라믹 분말 충전 마이크로 웨이브 다층 프린트 기판의 제조 공정에 대한 간략한 소개를 바탕으로보다 상세하게 사용되는 적층 제조 공정 기술에 대해 설명합니다.
마이크로파 다층 프린트 기판 재료 2 개
본 논문은 주로 다음 두 가지 고주파 유전체로 적층 된 마이크로파 다층 프린트 기판의 제조 기술을 연구한다. 첫 번째는 세라믹 분말 충전, 유리 단 섬유 강화 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 고주파 유전체 (RT / duroid6002 시트)이고 두 번째는 세라믹 분말 충전 열경화성 수지 구리 피복 시트 (RO4350 시트)입니다.
2.1 세라믹 파우더 충전 마이크로파 다층 프린트 기판 제조 공정
프로세스 흐름은 그림 1에 나와 있습니다. 다음은 두 가지 고주파 유전체 보드 라미네이션 프로세스 기술을 소개합니다.
2.2 RT / duroid6002의 라미네이션 과정
2.2.1 접착 시트 3001
고주파 유전체 시트 RT / duroid6002를 사용하여 마이크로파 다층 인쇄 보드를 제조하기 위해, 공급 업체는 RT / 듀 로이드 저 유전율 고정 고주파 유전체 보드에 적합한 본딩 시트 (3001)를 개발했습니다. 마이크로파 주파수 범위에서 유전율이 낮고 손실 탄젠트가 낮은 열가소성 클로로 플루오로 공중 합체입니다.
2.2.2 라미네이션 프로세스
RT / duroid6002 시트와 접착 시트를 교대로 배치하십시오. 다층 인쇄 기판의 층들 사이의 중첩 정확도를 보장하기 위해, 4 개의 슬롯 포지셔닝 핀이 보드를 배열하는데 사용된다. 가압 될 판의 내부 층의 비 그래픽 영역에 열전대 프로브를 배치하는 방법은 라미네이션 온도 및 시간을 제어하는데 사용된다.
2) 휴무
프레스가 차가운 상태 (보통 프레스의 온도가 120 ° C보다 낮음)에있을 때, 상기 배출 및 성형 된 플레이트는 프레스의 중앙에 배치되고 프레스는 닫히고 유압 시스템은 프레스 될 영역에서 필요한 압력을 얻도록 조정됩니다. 일반적으로, 100 psi의 초기 압력이 충분하고,이어서 접착제 시트가 적절한 유동성을 갖도록 전체 압력이 200 psi로 증가된다.
3) 가열
라미네이터를 시작하고 220 ° C로 가열하십시오. 일반적으로, 최대 가열 속도는 상부 및 하부 퍼니스 플레이트 사이의 온도 차이가 1 ° C 내지 5 ° C가되도록 제어된다.
4) 절연
정상적인 환경에서, 온도는 220 ℃에서 15 분 동안 유지되어, 접착 시트는 용융 상태에 있고, 접착 될 표면을 유동시키고 적시도록 충분한 시간이있다. 두꺼운 판 구조의 경우 유지 시간을 30 분에서 45 분으로 연장 할 수 있습니다.
5) 냉간 압착
가열 시스템을 끄고 가열로 플레이트 온도가 120 ° C로 떨어질 때까지 압력을 유지하면서 라미네이트 가열로 플레이트를 냉각시킵니다. 압력을 해제하고 라미네이터로부터 라미네이트를 포함하는 주형을 꺼냈다.
2.2.3 문제와 대책
1) 접합 실패
2) 라미네이트 표면의 반점 또는 물집
인가 된 압력이 균일하지 않고, 온도가 적절히 제어되지 않고, 적층 전에 내부 단일 시트가 충분히 세정 및 건조되지 않기 때문이다. 대책은 깨끗한 거푸집 또는 기타 부드러운 재료를 선택하고 평탄도 또는 압력을 확인하는 것입니다. 열전대를 사용하여 라미네이션 온도 곡선을 다시 테스트했습니다. 프레스 및 낱장 시트의 청소 및 건조 절차를 검토하고 준비 및 본딩 중 낱장 시트의 보관 조건 및 시간을 검토하십시오.
3) 변형
온도가 너무 높거나 압력이 고르지 않고 온도와 압력을 정확하게 제어해야하기 때문입니다.
2.3 RO4350의 라미네이션 프로세스
2.3.1 프리프 레그 RO4403
효과적인 본딩을 달성하기 위해 RO4403은 RO4350 재료에 사용됩니다.
2.3.2 라미네이션 프로세스
1) 주요 공정 변수 온도 : 175 ℃; 압력 : 40kg / cm2; 시간 : 2 시간;
완충 방법 : 상단과 하단에 24 개의 크라프트 지 패드;
금형 진입 모드 : 금형에 들어가기 위해 저온 (100 ℃)을 사용하고 175 ℃에서 라미네이션 시간을 계산하십시오. 릴리스 방법 : 섹션 릴리스 압력 방법을 채택하십시오.
상기 조건 하에서 라미네이팅 한 후에, 층간 결합력은 여전히 요구 사항을 충족시킬 수 있지만, 라미네이트의 평탄도는 열악하다. 사용 된 프리프 레그 RO4403의 몇 가지 시험 및 라미네이션 특성을 참조한 후, 라미네이션을 위해 다음 공정 파라미터를 사용하기로 결정 하였다.
2) 보드 배치 방법
하단부터 상단까지는 스테인리스 스틸 몰드 바닥 판 / 폴리 에스터 시트 / 4 RO4350 단일 조각 / 1 프리프 레그 RO4403 / 3 RO4350 단일 조각 / 2 프리프 레그 RO4403 / 2 RO4350 단일 조각 / 1 프리프 레그 RO4403 / 1 RO4350 단일 시트 / 폴리 에스터 시트 / 스테인레스 스틸 몰드 탑 커버.
쿠션 크래프트 지 24 장. 가열 온도는 175 ℃였다. 압력은 40kg / cm2 (30.48cm x 25.4cm (12 인치 x 10 인치) 몰드 선택의 경우 압력은 31 톤)입니다. 실온에서 금형에 들어가 서서히 온도를 높입니다. 보온 및 압력 유지 시간은 2 시간이며, 압력 방출 방법은 단계적으로 온도 감소 및 압력 방출이다.
실제 라미네이션 동안, 프레스 될 플레이트의 온도가 모니터링되고 측정된다. |