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블라인드 홀 플레이트 제작 지식 전자 제품의 고밀도 및 고정밀 개발에 따라 회로 보드에 해당 요구 사항이 적용되었습니다. PCB 밀도를 높이는 가장 효과적인 방법은 스루 홀 수를 줄이고 블라인드 홀과 매립 홀을 정확하게 설정하는 것입니다.
1． 블라인드 홀의 정의 a : 스루 홀과 달리 스루 홀은 모든 레이어에 뚫린 홀을 말하며 블라인드 홀은 드릴링되지 않은 스루 홀입니다. (그림, 8 층 보드 예 : 관통 구멍, 막힌 구멍, 묻힌 구멍) b : 막힌 구멍 세분 : 막힌 구멍 (BLIND HOLE), 묻힌 구멍 BURIED HOLE (외부 층은 보이지 않음); c : 생산 공정에서 차별화 : 블라인드 홀은 압착 전에 뚫고, 관통 홀은 눌린 후에 뚫습니다.
2． 생산 방법 : a : 드릴 벨트 :
(1) : 기준점 선택 : 단위 기준 구멍으로 관통 구멍 (즉, 첫 번째 드릴 벨트의 구멍)을 선택합니다.
(2) : 각 막힌 홀 드릴링 벨트에 대해 홀을 선택하고 장치의 기준 홀에 대한 좌표를 표시해야합니다.
(3) : 어떤 드릴 벨트가 어떤 레이어에 해당하는지 확인하십시오 : 단위 구멍 다이어그램과 드릴 비트 테이블을 지정해야하며 이름이 일치해야합니다. 구멍 다이어그램은 abc로 표시 할 수 없으며 앞면은 1, 2 상황이 표시되었습니다.
*** 레이저 구멍과 내부 매설 구멍을 함께 슬리브로 묶을 때, 즉 두 드릴 벨트의 구멍이 같은 위치에 있으면 고객에게 전기 연결을 위해 레이저 구멍의 위치를 이동하도록 요청해야합니다. (그림 9430)
B : pnl 보드 가장자리 생성을위한 프로세스 구멍 :
일반 다층 보드 : 내부 층이 뚫리지 않습니다.
(1) : 리벳 gh, 아오이 gh, et gh는 모두 에칭 후 쏜다 (맥주)
(2) : 목표 구멍 (드릴링 gh) ccd : 외부 층을 구리 스킨에서 빼내야합니다. x- 레이 기계 : 직접 펀칭하고 긴면이 11 인치 이상임을 유의하십시오. (11228)
블라인드 홀 플레이트 :
모든 툴링 구멍이 뚫려 있으므로 리벳에주의를 기울여야합니다.
(aoi gh는 맥주이기도 함), 각 보드를 구별하기 위해 pnl 보드 모서리 생산을 뚫어야합니다.
3． 영화 수정 :
(1) : 필름이 긍정과 부정임을 나타냅니다.
일반적인 원리 : 보드 두께가 8mil보다 큼 (구리 제외)
보드의 두께는 8mil 미만입니다 (구리 제외).
선 두께가 크면 하단 구리 두께 대신 d / f에서의 구리 두께를 고려해야합니다.
블라인드 홀 링은 7mil 대신 5mil이 될 수 있습니다.
막힌 구멍에 해당하는 내부 패드를 유지해야합니다.
링 홀이 없으면 블라인드 홀을 만들 수 없습니다.
4． 프로세스 :
매장 홀 플레이트는 일반적인 양면 보드와 일치합니다.
막힌 구멍 판, 즉 한쪽은 바깥 층입니다.
긍정적 인 필름 공정 : 단면 d / f를 수행하고, 잘못된면을 건너지 않도록주의하십시오 (양면 하단 구리가 일치하지 않을 때); d / f 노출 동안 구리 표면은 광 투과를 방지하기 위해 검은 색 테이프로 덮여 있습니다.
블라인드 홀 플레이트가 두 번 이상 만들어지기 때문에 완제품은 매우 두껍게 만들기가 매우 쉬우므로 Tudian은 구리 두께를 제어하는 데주의를 기울이고 에칭 후 구리 두께의 범위를 나타냅니다.
보드를 누른 후 x- 레이 기계를 사용하여 다층 보드의 대상 구멍을 뚫습니다.
네거티브 필름 공정 : 얇은 판 (구리에서 12mil 미만)의 경우 Tudian에서 생산할 수 없으므로 Shuijin pull에서 생산해야하며 Shuijin pull을 양면으로 나누어 전류를 공급할 수 없습니다. 작은 전류 양극 필름 공정을 사용하는 경우 단면 구리 두께가 종종 너무 두껍기 때문에 에칭이 어려워지고 젊은 와이어 현상이 발생하기 때문에 이러한 유형의 보드는 음극 필름 공정을 거쳐야합니다.
5. 관통 구멍과 막힌 구멍의 드릴링 순서는 다르며, 생산 중에 편차가 다릅니다.
블라인드 홀 플레이트는 변형되기 쉬우므로 수평 재료를 열 때 다층 보드의 정렬 및 튜브 거리를 제어하기 어렵 기 때문에 재료를 열 때 수평 재료 만 또는 직선 재료 만 사용합니다.
6. 레이저 드릴 :
레이저 드릴은 자체 특성을 가진 일종의 막힌 구멍입니다.
조리개 크기 : 4-6 mil
pp 두께는 화면비 <= 0.75 : 1에 따라 계산 된 <= 4.5mil이어야합니다 : 1
pp에는 LDPP 106 1080, FR4 106 1080, RCC의 세 가지 유형이 있습니다.
7. 묻힌 구멍 판을 정의하는 방법은 구멍을 수지로 막아야합니다.
a. H1 (CCL) : H2 (PP)> = 4 두께 비율
b. 안녕 （CCL）》 32 MIL
c. 2OZ 이상 2OZ 레이저 매몰 홀 플레이트; 높은 두께의 구리, 높은 tg 플레이트는 수지로 밀봉해야합니다.
***이 유형의 보드의 회로 보드 프로세스에 수지를 사용하기 전에 회로에 큰 손상을 입히지 않도록 밀봉 프로세스에주의하십시오. |