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유연하고 단단한 보드의 제조 공정 및 적용
I. 머리말 :
특수 상호 연결 기술인 flex-rigid 다층 인쇄 기판은 전자 제품의 조립 크기와 무게를 줄이고 배선 오류를 방지하며 다양한 조립 조건에서 3 차원 조립을 실현하며 가볍고 얇은 짧고, 짧고, 작은 기능은 컴퓨터, 항공 전자 공학 및 군용 전자 장비에 널리 사용되어 왔지만, 리지드 플렉스 인쇄 보드는 복잡한 프로세스, 높은 생산 비용 및 변경 및 수리의 어려움과 같은 단점도 있습니다.
이 기사는 주로 리지드 플렉스 다층 인쇄 기판 라미네이션의 개선, 외층 이미징 등을 설명하고 리지드 플렉스 인쇄 기판의 생산에 대해 설명합니다.
리지드 플렉스 프린트 보드의 구조 :
리지드-플렉스 인쇄 회로 기판은가요 성 인쇄 회로 기판 상에 2 개 (또는 2 개 초과)의 리지드 외부 층과 추가로 접합되며, 리지드 층상의 회로 및가요 성 층상의 회로는 금속 화 된 홀을 통해 서로 통신한다. 각각의 강성 플렉시블 프린트 보드는 하나 이상의 강성 영역 및 하나 이상의 유연성 영역을 갖는다. 도 1은 전형적인 8 층 리지드 플렉스 프린트 보드의 개략적 인 구조도이다.  |