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同社の主な製品分野 同社の主な製品： 4〜80層のリジッド回路基板、2-50層のフレキシブル回路基板 主表面技術： イマージョンゴールド、電子ニッケルゴールド、イマージョンゴールド+ OSP、電子ニッケルゴールド+イマージョンゴールド、電子ニッケルゴールド+イマージョンゴールド+ OSP電子ニッケルゴールド+イマージョンゴールド、電子ゴールド+ OSP、鉛フリースプレースズ、鉛スプレースズ、OSP 、神西、神陰 製品構造タイプ： ハロゲンフリー素材、環境保護回路基板、ブラインド埋め込み穴回路基板、高熱伝導率アルミニウムベース、熱電分離銅ベース、PDUバスバー、鉄ベースと金属ベース（コア）混合圧力ボード、埋め込み銅ブロックボード、埋め込み銅ブロックボード、埋め込み内蔵静電容量基板、超薄型BT基板、セラミック基板、テフロン（PTFE）基板、高周波混合誘電体基板、インピーダンス制御基板、厚い銅基板、厚い金メッキ基板、高次HDI、両面FPC、多層FPC、HDIFPC、ハードソフトコンビネーション、ハードソフトコンビネーションHDI、超長尺超大型ボード、超厚みボード、超小型ボード、集積回路IC、BGAパッケージ基板、特別な厚い銅10CM多層など。 主な材料は次のとおりです。 ロジャース、アーロン、タコニック、TP-2、メグトロン、ネクロ、イゾラ、F4B、タイヤオTUC、タイコEMC、テンフイVT、シェンイーSY、リアンマオITEQ、南アジアNOUYA、デュポンカプトン、タイホン、ホンレン、ニューヤン、新日鉄、パナソニック、三井、3M、バーグス、ヤロン、タイコーニなど ハードPCBおよびPCBA製品の適用範囲： 通信端末、通信ステーション、電子通信、光ファイバー、光モジュール、通信機器、通信機器、コンピューター、インテリジェント機器、インテリジェント制御、システム制御、テスト機器、テスト機器、機器、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピューター、各種アンテナ、自動車、音楽機器、再生機器、銀行機器、医療機器、医療機器、医療機器、航空宇宙、航空、軍事、LED、OLED、OLCD電源制御電源、産業用電源、通信用電源、自動車用電源、オフィス機器、デジタル製品、コンピューターおよびその他のアプリケーション。 フレキシブル回路基板（FPC）およびFPCA製品分野 CD、ハードディスク、プリンター、ファックス、スキャナー、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、トランシーバーアンテナカード、ハイエンドカメラ、デジタルカメラ、レーザーヘッド、CD、医療機器、ドライブ、自動車機器、医療機器、医療機器、銀行設備、産業機器、LEDライトバー、軍事、航空、航空宇宙、防衛およびその他の製品分野 主要顧客グループ：製品の70％以上がヨーロッパ、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、EU、中央ヨーロッパ、アフリカなどの70を超える国と地域に輸出されています。 |