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SMTテクノロジーの問題 smt——表面贴付技surfaceマウントtechnology
SMC——表面インストール素子ComponetSurfaceマウントである
テーピング——表面インストールデバイスSurface Deviceマウントである
SMB——表面の取り付け印刷回路基板Surface PrintedサーキットBoardマウントである
tht——通孔挿装技術
msi—中規模集積回路
lsi——大規模集積回路
SMTの長所
1部品インストール密度の高い電子製品の小型軽量であります。
2つの対のレベルの高い抗振动力は力强い。
3高は、何よりもよい。
4易実现自动化した高さは自动をもとにします。
5 .より低価格を得ます。
smtの八大技術問題管理工事テスト材料設備工芸方法図形デザイン基板部品。
一錫の膏薬の条件
溶接クリームは、合金溶接粉、ペースト溶接剤といくつかの添加物を混合して作られたもので、一定の粘りと性変性の特性を持つクリームとなっています
状体。それは共に、安定した混合物である。常温に溶接したものは电子の元の机の上に入っています
暑いときに一定の温度が溶剤と一部の添加剤の揮発、合ほとけのはんだマスカラ再流させるとの连携はんだデバイスはんだ盘
一绪に永久に接続された溶接点を冷却する。
制品の制品は特别なものにして特别なものにすることができます
安定性がある。
1溶接の前には特性を必要とします
1、が長い贮蔵寿命を持つ2 ~ 5度で保存3 ~ 6ヵ月候補地域の時は化学変化はないはんだ付けが粉でもない
溶接剤と分别の制品を使用して、接着剤と接着性が不変わりします。
2、吸水性の小さな、低毒、臭い、無腐蚀性。
2つの布の时は上から下へと动きます。
1、なら良好な印刷性と滴涂性脱膜が良好連続性を無難に涂布渋滞スクリーンや板のぬけた
第一次注射器の口を。
2、寿命が長い仕事运は印刷や滴を涂って通常要求は、常温で12 - 24時間放置でき性能は変わらない。
3、再流に予热アーク溶接過程でアーク溶接マスカラならそのままの形と大きさのにはもとよりない。落下は一定の溶接物です
印刷や滴涂、pcb後重力と表面张力が長時間の役割や温度が上がりや駐車による高度を下げ
表面の表面を上にして固定したものの中で,このような計画を積み重ねている。
3再利用する时の特徴
1、良好な润湿性できる。正确に溶接用の溶接剤の中の活性剤と、润湿剤を使用したものは湿性の性を求めています。
2、はんだ付けが起きない飞び散る。主に溶接薬の吸収性、溶接用の溶剤のタイプ、沸点、使用量、溶接材料の粉にかかっている
不純物の種類や。
3、最も少量のはんだ付けがボールを形成する。
4再生溶接后の特徴
1、より良い溶接の強度を確保し、振动がないなどの要因を部品剥がれた。
2、はんだ後、腐って安定の性能がいい無腐食性の高い絶縁抵抗であらうがいい。
二、特性の重要な影響はんだマスカラのパラメ-タ-です
1粘り
溶接しているのは生产したものを生产したもので生产したものを生产しています。
溶接されたものは、何よりも剣の力を使って力のあるものになっています
度状態こそpcbでに精密な図形を残す。
2合金はんだ付け粉成分や配置焊剂含量
溶接薬の中の合金溶接粉と溶接剤の構成、両方の配合されているものの特性に大きな影響がある」と述べた。
合金はんだ付け粉は錫マスカラの主要成分約アーク溶接マスカラ重量の90% ~ 85%を占めた。常用の合金はんだ付けの粉がいくつか以下錫—
の鉛相性—pb、銀錫—鉛—相性pb - ag、錫——鉛ビスマス相性pb -バイリンガルシリーズなど。最も一般的な合金成分は
sn63 / pb37とsn62 pb36 / ag2うちsn63 / pb37融点を183℃共晶状態2%混ぜた銀後融点は179℃
一绪に现れているのは、非常に重要な性格の特质の溶接のために使用されています
溶接点の機械的強度。
三溶点
sn63 / pb37—————183、sn62 / pb36 ag2—————179、sn43 / pb43 bi14—114 ~ 163、sn96.5 / ag3 cu0.5—————217
4合目と粒度
免除をせ粉酸化锡泣きぬれ粉体球形から球形の面積を最小容量内一定面積も最小。同時に同時に
球形の太い体積が製造できる範囲減少酸化された。粒度常消费20代45um4um1
型体の溶接の傾向关就趣向粉粒度分布ほど狭いほどの、细い粉粒。
一般錫粉の大きさは印刷の厚さの约三分の一以下で経开口部の最小幅の約5分の1以下の最も
標準にする。しかし粒度小さく欠点もある①面積が大きくなり易酸化②易生细錫球③溶接後の枚
強度が小さい。
もとよりさわる変性と5度
1つのような金属の数は90%以上の大きさです
この時は善玉の膏薬になって体をよくしている
例:下记の方がいいですね
本工芸の要求はもっと厳格である。金属の量はわずか85%で
印刷性のいい润湿性いいしかし欠点はe崩壊形成錫球と混乱などの欠陥だ。
6人の寿命と寿命
3アーク溶接剤
1溶接剤は必ず必要な条件
焊剂の役割①金属表面の除去の化物と小さな酸化物②覆われ热の金属面再発酸化③
助強溶接流動性はんだ物の表面张力が減少した。
必要なのは
a焊剂とはんだ付け合金粉が混合均一しなければならない。
b採用する高沸点溶剤再発防止流アーク溶接時に飞び散る。
(c)粘度高い个别合金はんだ付けの粉と焊剂せない。
(d)吸水性の低い防止水蒸気による飞び散る。
(e)塩素イオンが低い。
2焊剂の成分
活性剤、成化学工業薬品、濡れ剤、安定剤や溶剤外接着性を改善するため、さわる変性と印刷性も必要に粘着剤、
増田间隔剤、さわるほかの添加剤となる。焊剂の構成对焊マスカラの拡張性が、润湿性、もとより度、粘度の変化、洗浄性、アーク溶接珠
飞びや贮蔵寿命均の影響が大きい。
1−2錫マスカラを表面张力
1 - 3錫マスカラ離れ钢網内面の时摩擦の低下
2−1酸化膜を取り除く活性温度> 100度
3 - 1印刷機械圧力時間内に抵抗した
3−2粘度回复
3- 3鉄の溶鉱網からの間の摩擦が低下しています
3 ~ 4高温の抵抗
4−1の密着性維持長い期間220 ~ 290度沸点
4−2shelf lifeを
松脂肪50 - 60%可
活性剤10%は溶接性が有効である。
保形剤15%印刷性有効だ
15 ~ 25%溶剤
3焊剂の种类と洗い
1无机焊剂洗わなければならない水洗い、汤
2树脂焊剂松やにR類无需洗浄
穏やかな活性rma洗わない
溶剤を洗わなければならない
そこで、ra類の洗浄溶剤を洗わなければならず、
3水溶性焊剂なければ洗い水洗い、汤を
高沸点溶剤の対処法
使用高沸点溶剤及び増加量による、錫マスカラ内部空はんだ。
対応方法温度上昇a予热時画一化
bの予熱時間は
cピーク温度を高める
高湿性シースクリーム
五印刷注意
1通常印板は迎えに貼り基が板の上に印刷厚さ0.1 mm以下の印刷必要を约
0.15 mm隙さを防ぐ錫マスカラ举报の欠点が遅い速度に印刷した。
2つの刀を経て、一定期间の検査をして制品を加工しています。
3板底面付着出かけほとばしり散の錫マスカラ定時柔らかい布で割ったフケ防止マスカラ拭錫重印刷、电极
周辺に錫球が生じる。
4印刷時前後の别名が移動距離の範囲内で限り、布地の基板ぜひ平面基板を引き起こす
その両端突起補完方法は調整印刷移動距離や放置補助板。
6人の作業方法
1、冷蔵库で保存2 ~ 10℃
錫マスカラは固体錫粉と液体焊剂溶剤の混合物経品質化学変化に影響する。だから
必須冷蔵防止処その変化の生成を置いた。
2、冰霜取り出した錫マスカラは常温で放置する4 ~ 8時間それに常温開けてて。
錫マスカラ最も忌水分焊剂使った松やに、低吸水性や溶剤特要求まして外来水分による裂け錫球
の不良現象だ。
3、开いた後に使うステンレス棒ミキサー約2分それを均一に増えた錫マスカラの活性。
4、一般錫マスカラの容量を见て印刷面積の大きさによって。逃さない急に多くない浪費が飞び散は板付フレーム
辺境の地は何よりも適切である。注げる錫マスカラ密蓋封ゼイタクに置き現場では予備ができる。
5、补が埋立量そうするつもりでサプライズプレゼント時はまだ残る印刷机が錫マスカラ。
终业の背中にまた空瓶をもらわ放印搭乗残留錫マスカラ。同前
する機会が多い吸ってくわえて空気中の雑ガス活性ので终业の一部を失った時残って少なくとも限定。へ
使用が回収した錫マスカラ使う新錫マスカラとの混合混合よりは新2旧1活性を挽回する。
6収集や収纳錫マスカラ方法
注げる印刷板の上に、下に錫マスカラを飲み込む洗浄液をふくや用の銃を除去容器の壁面にくっついて錫マスカラ錫マスカラ
くずもふくようマスカラを飲み込むの固形细くずを加味錫マスカラ内印刷が一様に不良や影響溶接性。
焊剂構成
1松やにrosin3−4つ
2活性剤activator3−4つ
3保形剤thixotropic agent4−5種
4高沸点溶剤SOLVENT3種
1 - 180 ~ 100度柔らかくポイント加時再発防止の酸化
SMTシールは加工の虚はんだ一般オンラインテスタ専用装備を点検して、まっすぐにやアオイ検査を焊料ハンダ・バンプ少な过ハンダ浸润不良、ハンダ・バンプ中間が切れたり、缝ハンダの表面と類似の軽い凸球状の现象は一种の伏兵。
虚アーク溶接smtシールの原因:
1、はんだ盘や部品がはんだ性の差だ
2、印刷のパラメ-タ-が正しくない
3、再流はんだ温度と加熱速度不当だ
虚アーク溶接smtシールの解決方法:
1、強化により,PCBや部品の選別
2、小さくアーク溶接マスカラ、粘度検査をなでるよう圧力とスピード
3、調整リフローsnアーク溶接温度曲线
虚アーク溶接よく种类
(1)虚ハンダ・バンプにハンダ・バンプで中間
こうした現象がよく、仕事の温度の高い素子周辺。発生の原因は主にハンダ・バンプ処用錫量が少ない。溶接の温度が(加速酸化)やが低く、溶接の質が悪い。周りがこのハンダ・バンプ一圏が目立つの陥没、かつハンダ・バンプなめらかでない色暗灰ハンダ・バンプ上程ため、相対的に见やすいのか、それとも。
(2)虚はんだ部位がハンダ・バンプとはんだ盘の間
この虚にアーク溶接現象の原因は、素子のビア処理がうまく、銅アーク溶接用敷盘面に処理しなかったがいい、溶接を十分に食べない時錫を招いた。このような虚溶接現象は、溶接点の下に隠されているので、簡単には見つかりません。虚
(3)は、素子の足とをハンダ・バンプハンダ・バンプの間
原因は、主に素子の足がより良い処理を受けていないため、足と溶接点をよく溶きません。日久后素子は、足の酸化の现象が激しくなり、通时通时の接触不良现象が形成されます。
虚アーク溶接が原因
1 .はんだ盘デザイン欠陥;
2 .溶接薬の还元性不良や使用量が足りない
3 .溶接された処の表面に未清洁にあらかじめいい、メッキ錫ない牢;
4 .焼き物の头は高すぎたり低すぎたり、表面には酸化層があります
5 .溶接太长や太短い、うまく掌握;
6 .溶接中の溶接の中ではまだ固まっていない时、溶接素子松;
7 .元のデバイスは足に酸化する
8 .溶接されている。
虚はんだ検査方法
1、直観先立ち
一般先発熱の部品を探し、出力管のように、大電流ダイオード、出力抵抗、集積回路など、これらの素子の虚アーク溶接が热しやすいため、深刻な直接分かるように、軽いのルーペで観戦できる。一般刚はんだ足はとても良い鸟獣のつや。エッジが影響を受けているときに、絶え間なく圧縮され、ストレッチをすると、ざらざらした光沢があり、溶接点の周囲には暗い円が現れる。高倍レンズでは、亀裂状の細かい亀裂の群を見ることができ、ひどい場合にはリング状の割れ目が形成され、つまり溶接が形成される。ので、环状黒圏のあるところ、脱アーク溶接がなくても、将来も素地がある。大部分溶接集積回路、発熱素子の足は解決策の一つである。
2、電流検査法
検査电流の设定に合うかどうか、うむ、製品工芸規定荷重変化に电流が増え、设定相応せ电流が溶接で不足で溶接不良。
3、动き方
が、手や摂子が低電圧素子を次々に揺れを感じ、缓素子有無现象主対応の大きい素子に揺れた。また、この方法での |