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セラミックPCB技術
は、陶磁器基板構成の線路を指します。セラミック基板は、銅箔高温で直接結合からアルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）セラミック基片表面（片面もしくは両面）で特殊工芸板。を使った薄型複合基板電気絶縁性能に優れ、高い熱伝導の特性、優秀なソフト電着性と高いの付着強さ、そして像PCB基板のように各種のエッチング図形、大きな電流能力。だから、セラミック基板はすでにハイパワー電力電子回路構成技術と相互接続技術の基礎資料。
プラスチックと陶磁材料の比較
今までプラスチック特にエポキシ樹脂は比較的に良いの経済性それによって電子の市場支配的地位を占めるが、多くの特殊な分野で例えば高温、線膨張係数の不一緻、気密性、安定性、機械性能などの面で明らかに適しないで、たとえ環酸素樹脂で足を付ける大量の有機ブロマイドも川に水を運ぶ。
プラスチック材料に対して、陶磁材料にも電子工業の演じる者の重要な役で、その抵抗は高くて、高域特性が目立つ、かつ熱伝導率が高く、化学的安定性が良く、熱安定性や融点高等長所。電子回路の設計と製造がとても必要これらの性能のため、セラミックに広く利用されて違う厚膜、薄膜と回路基板材料を使うこともできる絶縁体、熱性能要求過酷な電気回路の中で使用して熱伝導通路や各種電子部品製造。
セラミック基板の製造
製造の高純度のセラミック基板のは困難で、大部分のセラミック融点や硬度が高いから、この点に制限したセラミック機械加工の可能性のため、セラミック基板でよく混ぜて融点の低いガラスに助溶接や接着させやすく、最終製品の機械加工。Al2O3、BeO、AlN基板調製過程に似ている、母材研磨割粉直径数ミクロン、別々のガラス融剤や接着剤を含む（粉体のMgO、CaO）を混合して、混合物の中にほかにいくつか参加して有機接着剤と違う可塑剤再ズタボロ防止成分団欒を均一成型生、セラミック、最後に高温焼結。
現在セラミック成型主には以下のように方法：
ロール軸圧延：スラリー塗装の平坦な表面、乾燥部分を形成して粘度ようパテ状のシートで、更に薄片を一大の平行ロール軸中延ひき厚さの生を均一にセラミック。
カーテン塗工 ：スラリー鋭い刃を通じてコーティングで移動の帯で形成薄片。他の技術に比べて、これは低圧の技術である。
粉末制圧：粉末はダイ具内にとても大きい圧力を加え（約138MPa）の下に粉末冶金、圧力の不均一生じる可能性過度の歪みが生産プロセスの焼結非常に緻密で、小さいトレランス。
などを抑え静圧粉末：この技術を使って週囲に水やをグリセリンの金型及び使用ガンダム69MPa圧力この圧力より均匀製の部品が小さく反る。
押し出し：スラリー金型押出このプロセスを通じて使うスラリー粘度の低い受けにくいが、小容差が、このプロセスが非常に経済を得ることができ、そして他より方法よりも薄い部品。
回路板、セラミック基板とLTCCの関係
LTCCの意味は低温計焼きセラミック、銀の最大焼結温度は920℃ことができるため、セラミック上布銀糸ので、低温計を焼き。もし陶磁器の中の表面の上で印刷した銀と路線とセラミック一緒に焼いて、いわゆるセラミック基板、LED燈に下放熱とリード2階機能の陶磁板はセラミック基板にももちろんある焼成しない基板用の当面の多くは、回路基板オーガニック原料からなる。今みんな完成のためにはより大きな集積化、期待をたくさんコンデンサ抵抗インダクタンスなどの集積でPCB基板の中で、これらの多くはセラミックス原料、需要の高温焼結、PCB焼きはしないが、みんな思った絶縁の性能は良いしかも焼結高温の陶磁板、一緒にセラミック誘電率などは調整の
は少数で、セラミック基板印刷フィルム回路を生産する企業の一つである。48時間で快速生産が実現可能。適応科学研究、教育機関の研究と開発の需要を削減企業、新製品の研究と開発サイクル、占領市場を占める；、顧客を量ってデザインして、急速に生産を解決するための設計と開発、顧客の問題。
う 快速：高速加工セラミック基回路モデル、
う 柔軟：回路の金属と厚みが無制限、
う 異形：セラミック形状や穴開け無制限、
う 便利：金属層プリ加工共晶パッド。
主要製品：
セラミック基板PCB板や小ロットアレグロ――無機陶磁材料アルミナ、窒化アルミニウムやベリリア絶縁層として、銅、銀と金導電材料加工調製に電子部品実装の単層や多層基板。
う AlN 単/両面被覆銅
う AlN 膜回路
う Al2O3単/両面被覆銅
う Al2O3 膜回路
主要基材：
う アルミナ磁器
— 代わりに直接結合被覆銅（DBC）工芸
— Al2O3基板高信頼性、高い伝熱特性
— 優良機械的強度、引張強度>５Ｎ/ mm2
— 加工コストは低くて、民間の普及に適している
う 窒化アルミ
— 代わりに直接結合被覆銅（DBC）工芸
— AlN基板の信頼性の高い、超高い伝熱（λ＞150 W / m・K）
— 優良機械的強度、引張強度>５Ｎ/ mm2
— 高い熱伝導性能を満たすために、大出力デバイス放熱必要
技術の特徴：
— 採用マグネトロンスパッタを通じ、パターン化リソグラフィ、乾式 |