ゴールドマンサックスグループ
香港株式会社テクノロジーデベロップメント
深 セ ン 市 盛 り を 超 す で す 株 式会社エレクトロニックテクノロジー
浙 江 坤 ス パ ン  株 式 会 社 エ レ ク ト ロ ニ ッ ク テ ク ノ ロジー
深   セ   ン   市   光   瑞  興  電  子  有  限  公  司

Chaoshengグループの組織構造グループチッパパケケジ工坊日本の川島会社超盛生産基地の紹介ソフトライン板坤スパン生産基地シンセンミンツェエレクトロニクス(PCBA)ダイカスト会社概要プレス キャスト会社概要埋め込まれた光モジュール技術栄冠をきわめる中国工場日本のPCB機器工場主な工場設備一覧技術力を作る同社の主な製品分野HDIの生産技術ソフトおよびハードテクノロジーとアプリケーション大型(PCB)回路基板の製造を専門としています埋め込み銅、埋め込み抵抗、埋め込み容量技術特殊材料、技術の技術セラミックPCB技術スーパーヒストリー優れた利点QMS全プロセス品質管理制御全プロセス品質トレーサビリティ管理スーパーシェン管理するアイデアエンタープライズ神社会的責任まず、企業の精神チームビルディング品質保証システムビジネスの生き残りの方法HDIスモールピッチLED回路基板製造0.93LEDスモールピッチプリント回路基板SMTテクノロジーの問題客を敬うERP管理システムメインPCB製造装置ダイカスト工場の主な設備FPCメインマシン特殊サイズの機器SMTメインマシンHDIの任意のPCBソフトとハード FPC特別なクラフトPCB特殊サイズのPCB高周波、高速、高周波ノイズPCBシングル、ダブル、マルチレイヤー FPC通常のスルーホールPCB非常に薄いPCBSMT、 DIP、TEST(PCBA)ダイカスト製品ニュース
ハイテクは私たちに問題を解決させます
プロフェッショナルで永続的! 改善を続けてください!
特別な材料、特別な技術図面
                                            特別な材料、特別な技術図面 マイクロ波の多層プリント配線板積層セラミック基板;;;技術   前書き   マイクロ波プリント配線板は、特定のマイクロ波の基材を利用して銅張積層板に普通剛性プリント配線板製造方法の生産のマイクロ波の電子部品。   今のプリント配線板高速信号伝送線、2種類に大別:一つは高週波信号伝送類、それとラジオの電磁波については、正絃波伝送信号、例えばレーダー、放送と通信(携帯電話、マイクロ波通信、光ファイバ通信等);もう一つは高速ロジック信号伝送類、この類の制品はデジタル信号伝送、電磁波の方形波伝送関係、この類製品から主にコンピューターに応用して、今すでに応用家電や通信種類の電子の製品の中で。   高速転送を達成するために、マイクロ波のプリント配線板基板材料の電気特性は明確な要求。信号の伝送を実現する低損失と低遅延を選択して使用しなければならない誘電率と誘電正接小さい基板材料は、一般的にセラミック材料、ガラス繊維布、テフロンや他の熱硬化性樹脂など。   すべての樹脂で、テフロンの誘電率(εr)と誘電正接(たんδ)最小で、しかも耐高低温性と老化性、良いとして最適高週波基板材料は、現在の使用量が最大のマイクロ波のプリント配線板基板材料。   本文は2種のセラミック粉末充填マイクロ波多層プリント配線板の製造プロセスの簡単な紹介の基礎の上で、採用した積層製造プロセス技術をより詳しく論述。   マイクロ波に 多層プリント配線板材料   主に下記の2種類の高週波媒質の研究材料のマイクロ波の多層プリント配線板積層製造プロセス技術。第1種はガラスセラミック粉末充填、短繊維強化ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)高週波媒質材料(RT / duroid6002板)、2番目のセラミック粉末充填熱硬化性樹脂被覆銅箔板(RO4350板)。   2 . 1 セラミック粉末充填マイクロ波多層プリント配線板製造プロセス   プロセスフロー図いちの通り、下で紹介して2種類の高週波媒質板積層プロセス技術。 2 . 2 RT / duroid6002ラミネート工芸 2.2.1 接着片3001   を採用するための高週波媒質板材RT / duroid6002製造のマイクロ波の多層プリント配線板、サプライヤーが開発した適用RT / duroid低誘電率の高週波媒質板の接着片3001。それは一種の熱可塑性塩素フッ素コポリマー、マイクロ波の週波数範囲内において低誘電率と低正接。   2.2.2 積層工芸  いち)  列板 RT / duroid6002を板と接着片交互重ね置。多層プリント基板間の重ね合せ精度を保証するため、4槽をセットピンをセットにして。採用を配置し熱プローブシーソー内層非図形区域の方法を積層温度と時間の制御。 閉じて に)   当プレスがわりに寒い状態(通常プレス温度120℃以下)には、上記を並べて詰めにして型の板をプレス中央、閉じプレス、調節油圧システムを待圧区域獲得必要圧力。普通の情況の下で、初期圧力を達成100psi足りました、その後、全圧力が上昇し200psi圧力を保証するため、接着片適当な流動度。 さん)加温   起動パーティクルボード、220℃まで加熱。普通の場合、最大の加熱速度制御最大の加熱速度を制御するために、炉内の温度差1℃~5℃を制御する。 保温 よんしよ)   通常の情況の下で、220℃で保温じゅうご分、接着片、溶融状態があって、十分な時間の流れを濡らし待くっつく表面。厚の併構造、保温時間は30分~45分延長できる。 ご)  冷圧 閉鎖加熱システム、保つ圧力の情況の下で冷却炉板積層板まで下がって、温度120℃まで炉。ストレスを解消し、機内から積層板を取り出して取り出します。 2.2.3 問題及び対策   1)の付着失敗 に)ラミネート表面シミや泡立つ   原因はに圧力をかける平均しないで、温度制御によって積層前内層モノリシッククリーンと乾燥が十分でない。対策は、清潔なテンプレートを選択し、又は他の仕上げ材料、ならす度やストレスをチェックすることです。温度に対する温度曲線を再び検出する。再検査待圧モノリシッククリーンと乾燥プログラム、同時にモノリシック準備と接着期間の保管条件と時間を再検査。  さん)変形   原因は高温や圧力は均等ではない、精確に制御温度や圧力。 2 . 3 RO4350ラミネート工芸   2.3.1 プリプレグRO4403   を実現するために有効に対して接着、RO4350材料を選択して使用したRO4403プリプレグ。 2.3.2 積層工芸 いち)の主要技術パラメーター  温度:175℃です;  圧力:40 kg / cm 2;  時間:に時間;   緩衝方式:上、下の各パッド24枚ハトロン紙;   型入れ方式:採用の低い温度(ひゃく℃)型入れ、175℃から計算する積層時間;  置いて圧方式:ストレスを分割法。   上記条件を積層した後、層間結合力は要件を満たすのが、ラミネートの平坦度に劣る。何度も実験を参照用プリプレグRO4403ラミネート特性、決定に切り替え以下工芸パラメータを積層。 に)  列板方式 下から順にステンレス金型の下に基板/ポリエステルカルパッチョ/よんしよのRO4350モノリシック/ 1個