ゴールドマンサックスグループ（香港）株式会社テクノロジーデベロップメント

深 セ ン 市 盛 り を 超 す で す 株 式会社エレクトロニックテクノロジー

浙 江 坤 ス パ ン  株 式 会 社 エ レ ク ト ロ ニ ッ ク テ ク ノ ロジー

深   セ   ン   市   光   瑞  興  電  子  有  限  公  司

特別な相互接続技術として、フレックスリジッド多層プリント基板は、電子製品のアセンブリサイズと重量を削減し、配線エラーを回避し、異なるアセンブリ条件下で3次元アセンブリを実現し、軽くて薄い 短い、短い、小さい機能はコンピューター、航空電子機器、軍事用電子機器で広く使用されていますが、リジッドフレックスプリント基板には、複雑なプロセス、高い生産コスト、交換や修理の困難などの欠点もあります。 この記事では、主に、リジッドフレックス多層プリント基板の積層、外層イメージングなどの改善について説明し、リジッドフレックスプリント基板の製造について説明します。 リジッドフレックスプリント基板の構造： リジッドフレックスプリント回路基板は、フレキシブルプリント回路基板上の2つ（または3つ以上）のリジッド外部層とさらに結合され、リジッド層の回路とフレキシブル層の回路は、金属化された穴を介して互いに通信します。 各硬質フレキシブルプリント基板には、1つ以上の硬質領域と1つ以上の可撓性領域があります。 図１は、典型的な８層リジッドフレックスプリント基板の概略構造図である。