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HDI生産の知識
電子製品の高い密度、高い精度の発展につれて、線路板に対して同様の要求を提出した。pcb密度を高めるための最も効果的な方法は減少スルーホールの数、および精密設置盲穴を埋め孔来実現。
いち.盲穴定義a：とスルーホールのに対し、スルーホールは、各層は钻通の穴、盲穴は非钻通穴。（図示説明、八合板例：スルーホール、盲穴に埋めて穴）b：盲穴細分：盲穴（BLIND HOLE）、ベリードビアBURIED HOLE（外殻見えない）；c：から製造プロセスに分けて：盲穴は圧合前穴あけ、スルーホールは圧合後穴あけ。
2 .制作方法：a：くぐる帯：
1）：参考点：選択点：選択穴（つまり、中のある穴）を選択してユニットとして参考にします。
（に）：本ごとにが盲穴ドリル帯は１つの孔を選んで、その相対ユニット参考表記穴の座標。
（さん）：注意説明してどこのドリル対応どの何階：ユニット分孔图やドリルかむ必要表は記載し、必要かつ前後名称一緻で出ない分孔图a b cは、手前で1 st、2 nd表示の場合。
注意が***レーザ穴穴に埋めと結合セット、つまり二条ドリル帯の穴と同じ位置に移動する必要が問客レーザ穴の位置で保証電気の接続。（図示説明9430）
B：生産pnl板ながら工芸穴：
普通多く多くのベニヤ板：内層、
（いち）：リベットgh、aoi gh、et gh皆蝕板後（啤酒）を
（に）：target穴（穴あけgh）ccd：その必要を銅の皮、x-ray機：直接注意を打ち出し、しかも長いながら最小を11inch。（11228）
盲穴板：
すべてのtooling孔均を出る、注意リベットgh；必要ビールを避け、位置決め偏差。
（aoi ghも啤酒）、生産pnl板ながら必要ドリル字を分けて各板。
3.Film改正：
（いち）：明記フイルム出ポジ、ネガ：
一般原則：板厚より8mil（さえ銅）ポジ流れて、
板厚が8mil（さえ銅）歩いてネガプロセス（板）、
線の太い線を考える必要は谷大时d / f時の銅厚いし、非底銅厚。
盲穴ringし5milでき、必要がないし7mil。
盲穴対応の内層独立パッドは必要保留。
やってはいけない無ring盲穴穴。
4 .流れの流れ：
穴のプレートと普通のダブルパネルの方法として、一緻。
盲穴板、すなわち面外側：
ポジプロセス：必要を片面d / f、間違いないように注意して代面（両面底銅一緻しなかった）；d / fがバレた時の、光銅面黒テープで覆い、透かしを防ぐ。
盲穴板で2度して以上板電気電気製品、図、極易板厚超厚いため、電気制御図注意板厚厚銅エッチング後、明記銅厚板厚の範囲。
圧完後x-ray機を板で多層板用target穴。
ネガの流れに対して薄板（「12mil銅〉でさえない図電気を生産、必ず水金を生産し、水を分けて金ない面打ち電流できませんので、miを要求する片面しない電流や小さい電流。例えば、ポジ流れて、常に片面銅厚超厚く、困難にエッチング、幼線の現象があるために、必要な板ネガ流れて。
ご.スルーホール、盲穴のボーリング順序、作る時偏差が一緻しない、
盲穴板が易発生変形、横直料は多層板位置決めや管位ピッチ制御が難しいので、開くと予想時だけ開いて横料やだけ開いて直料。
6.Laser drill：
LASER DRILLを盲穴の一種であり、自身の特徴：
アパーチャサイズ：よんしよ—ろくmil
pp thickness須〈＝よんしよ。5milに縦横比〈＝0 . 75：いち算出
pp三種類：選択LDPP 106 1080；FR4 106 1080；RCC。
7 .どのように境界を埋めて穴を埋めます：
a.H1（CCL）：H 2（PP）〉＝よんしよ厚さより
b.HI（32 MIL CCL）』
c.2OZや2OZ以上レーザーベリードビア板;高厚銅、高tg板必要を樹脂封孔。
このような板の***アンダンテプロセスに注意を払う必要が先に用樹脂封孔しないように線路に線路に大きな傷。  |