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IC载板微孔技术

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文章附图
IC载板微孔技术
包括：开等窗工艺，激光钻微盲孔工艺，盲孔镀铜填孔工艺。
开等窗工艺（Conformalmask）是对激光盲孔开窗进行合理补偿，通过开出的铜窗直接定义出盲孔孔径和位置。
激光钻微孔涉及的指标：孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等。
盲孔镀铜涉及的指标有：填孔能力、盲孔空洞、凹陷、镀铜可靠性等。
目前微孔孔径是50~100微米，叠孔层数达到3阶、4阶、5阶。
（3）图形形成和镀铜技术
线路补偿技术和控制；精细线路制作技术；镀铜厚度均匀性控制技术；精细线路的微蚀量控制技术。
目前线宽间距要求是20~50微米。镀铜厚度均匀性要求为18*微米，蚀刻均匀性≥90%。
（4）阻焊工艺*包括塞孔工艺，阻焊印制技术等。
IC载板阻焊表面高度差小于10微米，阻焊和焊盘的表面高度差不超过15微米。
（5）表面处理技术
*镀镍/金的厚度的均匀性；在同一板上既镀软金，也镀硬金工艺；镀镍/钯/金工艺技术。
*可打线的表面涂覆，选择性表面处理技术。
（6）检测能力和产品可靠性测试技术
*配备一批与传统PCB厂不同的检测设备/仪器。
*掌握与常规不同的可靠性检测技术。
（7）综合起来，生产IC载板涉及的工艺技术有十余个方面：
图形动态补偿；镀铜厚度均匀性的图形电镀工艺；全流程材料涨缩控制；表面处理工艺，软金加硬金选择性电镀，镀镍/钯/金工艺技术；

IC3.jpgIC4.jpgIC5.jpgIC.jpgIC2.jpg

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