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IC裸芯片的基板技术

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文章附图
IC裸芯片的基板技术
作用：
（1）承载半导体IC芯片。
（2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。
（3）保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道，是沟通芯片与PCB的中间产品。
诞生：20世纪90年代中期，其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。
*半导体的发展历程：电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装(SIP）
*印制板与半导体技术相互依存、靠拢、渗透，紧密配合，PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。
技术参数层数，2～十多层；
板厚，通常0.1～1.5mm；
最小板厚公差*0微米；
最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；
*最小线宽/间距，10~80微米；
*最小环宽，50微米；
*外形公差，0~50微米；
*埋盲孔，阻抗，埋阻容；
*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；
*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）；
就是说，IC载板要求更精细、高密度、高脚数、小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术、线路成像技术、电镀技术、钻孔技术、表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
技术难点与传统的PCB制造比较，IC载板要克服的技术难点：

（1）芯板制作技术芯板薄，易变形，尤其是板厚≤0.2mm时，配板结构、板件涨缩、层压参数、层间定位系统等工艺技术需取得突破，从而实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控制。

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