软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。

1. 此款软硬结合板的制作基本流程：

2. 本款软硬结合板的产品设计特点：

结构对称

单张挠性板

挠性板整板贴覆盖膜

刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）

3. 以下为这款软硬结合板的压合叠构设计：

4.制作中的难点：

4.1软板部分：

★硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。

★压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。

4.2硬板部分：

★硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止压合溢胶过量。

★软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。