高导热合金铝基电路板技术

                                 高导热合金铝基电路板技术

     印制线路板，又称为印刷电路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体，随着生产技术的发展，对电子产品中的线路板也提出了更高的要求。

但是目前市场上的印制线路板承载电子元器件较多，发热量大，导热性和散热性难以满足要求，容易失火，造成财产损失。

高导热合金铝基电路板，包括铝基块、绝缘层、导热层、电路层、防护层及助焊层，高导胶，铝基块包括基体及多个散热凸台，多个散热凸台分别设置于基体上，绝缘层包括散热面及导热面，散热面设置于基体远离散热凸台的一侧面上，导热面上开设有导热槽及安装区，导热层设置于导热槽的内侧面上，电路层设置于安装区上，电路层远离绝缘层的一侧面上开设有焊接区及保护区，保护区与焊接区相邻设置，防护层设置于保护区上，助焊层设置于焊接区上。本实用新型的高导热的铝基电路板，具备优良的导热性能，不需要额外的散热器件便能够高效地散热，使得铝基电路板上的电子器件得到有效的保护。

铝合金是常见的轻质金属材料，它广泛应用于汽车、船舶、航天、机械、通讯等工业中，它具有加工性能好、质量轻、节能等特点，随着技术的不断发展，轻量化和能源低消耗的要求已经成为制造业的趋势，因此铝合金材料的需求量也不断扩大。机械制造领域的特别是涉及到传热的铝合金部件譬如汽车缸体、鼠笼电机的转子大多采用铸造成型，铸造具有金属利用率高、尺寸精度高、可生产形状复杂部件的优点，还具有优良的机械性能和物理性能。但是，现有的铸造用铝合金的热传导性能不够理想，限制了传热效率、功率密度的提高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种高导热铝合金，其组分按重量百分比计分别为：硅2.0～4.0％、铜0.3～0.9％、镁0.6～1.1％、铬0.1～0.5％、镧0.02～0.05％、镨0.01～0.05％、石墨烯0.01～0.1％、杂质小于或等于0.1％，余量为铝。进一步的，所述高导热铝合金，其组分按重量百分比计分别为：硅2.0～3.0％、铜0.4～0.6％、镁0.7～0.8％、铬0.2～0.3％、镧0.03～0.04％、镨0.01～0.03％、石墨烯0.01～0.1％、杂质小于或等于0.1％，余量为铝。进一步的，所述高导热铝合金，其组分按重量百分比计分别为：硅2.4％、铜0.45％、镁0.75％、铬0.23％、镧0.03％、镨0.02％、石墨烯0.1％、杂质小于或等于0.1％，余量为铝。进一步的，所述的一种高导热铝合金的制备方法包括以下步骤：
(1)在熔炼炉中按质量百分比加入铝锭.

        公司现可以提供高导热氮化铝覆铜陶瓷基板，铝基，铜基，主要用于大功率电力机车，混合动力汽车，大功率工业控制模块，导热系数达：180W/M.K，耐压：15KV以上，耐温：-60---1000度，覆铜层厚度双面：0.3MM，完全满足高密度大电流需要，不分层，不脱落，最新开发成功产品！