请登录注册
二维码
查看手机网站
查看手机网站
收藏本站我的资料
日本集团芯片封装厂日本线路板设备厂香港和日本商业大厦日本总部超盛组职架构超盛荣誉超盛简介坤蓥简介超盛科技简介深圳市明泽电子（PCBA）模具压铸简介塑胶电子简介超盛五金配装超盛集团中国超盛发展史主导产品领域超盛优势超盛经营理念超盛品质保证及控制公司质量方针质量体系认证QMS全流程品质管理全流程追溯控制流程社会责任企业文化团队建设以客为尊企业生存之道印制电路板技术能力超盛电子专业生产超大尺寸（PCB）线路板能力软硬结合制作技术HDI盲埋孔技术陶瓷PCB制作技术P0.93LED小间距产品系列HDI小间距LED线路板生产技术超盛光通信散热技术SMT工艺技术ERP管理体系集成IC环境光传感器和接近器PCB，FPC主要设备清单超盛电子PCB实拍生产全流程The whole production process of Chao软性板（FPC）主要设备PCB车间主要设备全自动真空电镀填孔生产线路线Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自动化印刷和喷涂生产车间 Solder mask fully automated printi超盛电子FPC生产全流程简介 Introduction to the whole process oFPC卷对卷生产线FPC roll-to-roll production line超大尺寸线路设备（超长尺寸）SMT车间主要设备PCBA/SMT全流程生产视频PCBA/SMT full process production vi集成IC封装车间主要设备线路板设备厂车间主要设备压铸模具车间主要设备PCB化工车间主要设备五金电子车间主要设备高精密HDIPCB软硬结合HDI及软硬结合超大尺寸线路板（超长，超宽）PCB，FPC高频混压2-42L氮化铝和氧化铝陶瓷产品特殊工艺PCB特种PCB产品特种材料PCB，工艺技术超薄PCB类型单、双、多层FPCPCBA产品领域IC封装基板PCB压铸件产品设备厂产品企业新闻PCB化工产品五金产品PCB主材塑胶电子产品特殊工艺线路板公司金融公司投资欢迎您！联系我们人才招聘请您提交留言公司投资会员注册留言板
超 盛集团(香港)科技发展有限公司
深 圳 市 超 盛 电 子 科 技有限公司
浙 江 坤 蓥 电 子 科 技 有 限 公 司
深 圳 市 光 瑞 兴 电 子 有 限 公 司


超盛公司高端印制电路板技术Chaosheng's high-end PCB technology

MLCC内电极浆料成分及功能简介2

浏览数:8次 
分享到：
微信
新浪微博
QQ分享
QQ空间
豆瓣网
百度贴吧
开心网
复制网址
脸书
推特
文章附图
2、内电极组成
内电极生产所用的粉体材料要求纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。MLCC内电极浆料的主要成分是由金属粉体、无机粉体及有机载体三个部份组成。
2.1金属粉料
在浆料中含量很高，它是决定电极性能的主要因素，经高温烧结形成金属网络结构，实现导电功能。电极浆料中广泛使用的导电相是贵金属 Au, Ag,Pd 纯金属或其合金粉末 , 以及其它贱金属Ni, Cu 等。现在90%使用的是贱金属。

       图片       
东邦钛超细镍粉

       

2.2 玻璃相
玻璃相通常由玻璃、氧化物晶体或二者的混合物组合而成,其主要作用是使固化膜层与基体牢固结合起来,大致可分为玻璃型、无玻璃型、混合物型三类。玻璃相的选择对成膜的机械性能和电性能有一定的影响。

图片贺利氏银—钯合金粉（SEM）


陶瓷产品3.jpg
分享网站
 
 
分享网站
 
 
分享网站