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FPC(柔性线路板)生产加工详细全流程及控制流程(二)

来源:超盛电子网址:http://www.chaoshengpcb-fpc.com浏览数:15 
文章附图

                                  FPC(柔性线路板)生产加工详细全流程及控制流程(二)

1. FPC生产制造生产流程:   

1.1 双面板加工工艺:  切料→ 打孔→ PTH → 电镀工艺→ 前处理→ 贴干膜 → 对合→曝光→ 显影液 → 图形电镀工艺 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对合曝光→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表面处理 → 贴遮住膜 → 抑止 → 凝固→ 沉镍金→ 印标志符→ 裁剪→ 电测 → 剪压→ 全检→包装 → 交货

1.2 单双面太阳能电池片加工工艺:  切料→ 打孔→贴干膜 → 对合→曝光→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表面处理 → 贴遮住膜 → 抑止 → 凝固→表面处理→沉镍金→ 印标志符→ 裁剪→ 电测 → 剪压→ 全检→包装 → 交货
1.3:多层FPC板加工工艺
切料→ 内层线路→压合→钻孔→PTH → 电镀工艺→外层线路→ 图电镀前处理→ 贴干膜 → 对合→曝光→ 显影液 → 图形电镀工艺 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对合曝光→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表面处理 → 贴遮住膜 → 抑止 → 凝固→ 沉镍金→ 印标志符→ 裁剪→ 电测 → 剪压→ 全检→包装 → 交货
1.4:多层HDIFPC板加工工艺

切料→ 内层线路→激光钻孔→压合→钻孔→PTH → 电镀工艺→外层线路→ 前处理→ 贴干膜 → 对合→曝光→ 显影液 → 图形电镀工艺 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对合曝光→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表面处理 → 贴遮住膜 → 抑止 → 凝固→ 沉镍金→ 印标志符→ 裁剪→ 电测 → 剪压→ 全检→包装 → 交货

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