软硬结合板的设计与生产工艺技术

硬软融合板的设计方案与生产工艺流程技术性PC与PCB的问世与发展趋势，激发了硬软融合板这一新商品。硬软融合板，便是软性线路板与刚度线路板，历经压合等工艺流程，按有关加工工艺规定组成在一起，产生的具备FPC特点与PCB特点的线路板。硬软融合板发展前途十分丰厚。殊不知，硬软融合板的制作过程非常复杂，在其中有一些核心技术和难题较为难操纵；下边就要技术专业PCB生产厂家以六层硬软融合板为例子，给你作详解。硬软融合生产制造的基本上制做步骤1、切料：将大规模的聚酰亚胺膜板材裁剪成设计方案规定的规格。

        2、软板板材切料：将正品管料（板材、纯胶、遮盖膜、PI加固等）裁剪成设计方案规定的规格。

        3、打孔：钻出来线路联接的导埋孔。

        4、黑孔：利用药液使炭粉黏附于孔边，具有非常好的联接功效。

        5、电镀铜：在孔内镶上一层铜，以做到通断的功效。

        6、对合曝出：将丝印网版指向已贴好干膜的相匹配孔距下，确保丝印网版图型与表面恰当重叠，根据光成像原理迁移到表面干膜上。

        7、显影液：将线路图型未曝出地区的干膜根据碳酸钾或是碳酸钾显影液掉，留有已曝出地区的干膜图型。

        8、蚀刻加工：将线路图型显影液后外露铜面的地区根据蚀刻液浸蚀掉，留有干膜遮盖的图型一部分。

        9、AOI：根据电子光学反射面基本原理，将图象传送到机器设备解决，检验线路的开短路故障难题。

        10、迎合：在铜泊线路上，遮盖顶层防护膜，以防止线路空气氧化或短路故障，与此同时起绝缘层及商品弯曲功效。

        11、压合:将预叠起来遮盖膜及加固的板，历经超高压将二者压合成一个总体。

        12、冲型：利用模貝，根据机械设备高速冲床，使工作中板冲切割成合乎顾客生产制造应用的交货规格。

        13、二次迎合：硬软融合板叠合。

        14、二次压合：在真空泵的标准下，根据压合方法将软板及硬板压合在一起。        15、二次打孔：钻出来软板与硬板中间联接的导埋孔。

        16、等离子清洗：利用等离子技术来做到基本清理方式没法做到的实际效果。

        17、沉铜（硬板）：在孔内沉上一层铜，以做到通断的功效。

        18、电镀铜（硬板）：利用电镀工艺的方法加厚型孔铜揉面铜的薄厚。

        19、线路（贴干膜）：在已镀好铜的板才表层贴一层光感应材料，以做为图型迁移的胶卷。

        20、蚀刻加工AOI联线：将线路图型之外的铜面溶蚀掉，浸蚀出所必须的图型。

        21、防焊（丝印油墨）：将全部线路及铜面都遮盖，具有维护线路和绝缘层的功效。

        22、防焊（曝出）：印刷油墨产生光缩聚反应，丝印油墨地区的印刷油墨保存在表面上并干固。

        23、激光器掀盖：利用光纤激光切割，开展特殊水平的镭射激光激光切割，将硬板一部分揭下，外露软板一部分。

        24、安装：在表面相对应地区贴上钢板或是加固，起黏合功效及提升FPC强度。

        25、检测：以探针测试是不是有开/短路故障之安全隐患。

        26、标识符：在表面包装印刷符号图片，有利于事后拼装和鉴别。

        27、锣板：根据数控车床，依据顾客的规定铣出必须的样子。

        28、FQC：将早已生产制造变成制成品依照顾客规定全检外型，以保证 产品质量。

        29、包裝：将全检Ok的板依照顾客规定包裝，进库交货。二、制做中的难题

1、软板一部分：

（1）PCB生产线设备制做软板，因为软板原材料软、薄，过全部直线均需选用牵引带板带过，防止木卡板损毁。

   （2）压合PI遮盖膜。留意要部分贴PI遮盖膜，注快压主要参数。快压时工作压力要达2.45MPa,整平、夯实，不可以发生汽泡裂缝等难题。

        2、硬板一部分：

        （1）硬板选用控深铣开窗通风，PP要选用NO-FLOW PP，避免压合漏胶过多。

        （2）硬软融合板压合涨缩操纵。因为软板原材料涨缩可靠性较弱，故要优先选择进行软板、压合PI遮盖膜的制做，依据其涨缩指数来制做硬板一部分。

之上就是技术专业柔性线路板（PCB，FPC）加工厂，给你详细说明的硬软融合板制做步骤与难题，期待对你有一定的协助。