P0.80,P0.93,P0.78小间距LEDHDI

P0.80,P0.93,P0.78小间距LEDHDI
有关小间隔LED显示信息板PCB的pad是用SMD,還是NO-SMD有关小间隔的（P2~P1）LED显示信息led灯条是用Solder Mask Define（阻焊层设置）還是No Solder Mask Define，业内经历界定吗？热烈欢迎大伙儿探讨。

Solder Mask Define设计方案益处有

1.PAD 整齐，要圆就圆要方就方，那样锡量遍布的匀称，电子元器件不容易被拉歪。

2.PAD有被阻焊层包囊，理论上PAD抗压强度理应比No-SMD好。

3.助焊膏不容易像No-SMD PAD助焊膏掉入沒有焊层和防焊的PCB板材沟槽开挖中，过炉后不容易造成 锡渣。 热烈欢迎大伙儿来填补不清楚啊，热烈欢迎高手描述检修层面SMD焊层不容易摔下去。 设计方案层面NSMD会简易些。

我是覺得一個LED 會有这一不可或缺嗎, PAD 并不算太大嗎望一望天普遍的商品全是SMD设计方案，表明SMD肯定是益处多一些。

感谢诸位的回应。很有可能做显示信息板的较为少。有哪一个教师能够将这一扩展开而言一下，使大伙儿培训学习一下。

無論SMD/NSMD, 板廠操纵的規格是一樣的,假若这样在Ground/Trace 上边這種伤害了大小不一,能够制订DFM最初是NSMD的抗拉强度還是比SMD 好一点,SMD 的應用在我們這邊主要是其實包装印刷不太好,尤其是HDI板, 其他的還是以NSMD為主SMD 焊层抗压强度好 但PAD大，绿油在PAD上边 预估是10UM上下高度   

再再再加上工业白油线高度15UM   0.1MM薄厚的钢丝网印出的锡厚十分0.12M的钢丝网，另印锡也是有拉尖状况算不上以内，非常容易连锡。

NSMD 假若焦虑抗压强度能够做OSP加工工艺，优势是PAD小，有阻焊桥，阻焊桥就如同排污沟，水只在陷泥，不容易在其他地区，连锡的概率很低。自身较为偏爱NSMD加工工艺。制作工艺好操纵，较弱会低许多   。夹具工装设计方案方案生产加工果真高手還是许多的呀·

kay_zhang:我是覺得一個LED 會有这一不可或缺嗎, PAD 并不算太大嗎

LED显示信息板得话表层LED阵列十分聚集，那一样的改动牵一起动全身上下。

二种都见过，但孰优孰劣这一没细心科学研究过提醒：点此链接查询有关文中的零配件及图片原料，并可报考报名参加本网站社区论坛有关 “有关小间隔LED显示信息板PCB的pad是用SMD,還是NO-SMD” 的许多 探讨...