HDI盲埋孔制作工艺技术

                                          HDI盲埋孔制作工艺技术

    盲孔板制作专业技能相对密度高的，细致的工业化生产工业设备生产制造生产制造发展前景，相对性对pcbpcbpcb线路板明确指出了一样的要求。而提高 pcb密度最有效的方法   是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来进行。

1． 盲孔定义

a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则爱恨情仇钻通孔。（图例说明，八层板举个例子：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔细分市场：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（表面不可以见到）；
c：从制作流程上差别： 盲孔在压合前开洞，而通孔是在压合后开洞。
2． 作法：a：钻带：
（1）：挑选选择点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为控制模块参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标出其相对控制模块参考孔的坐标。
（3）：留意说明哪一条钻带相一致哪双层：控制模块分孔图及钻咀表均需标出，且上下左右名称需一致；不能产生分孔图用a b c说明，而前面又用1st，2nd说明的情况。 留意当激光发生器发生器发生器发生器孔与内层埋孔套在一起，即二根钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光发生器发生器发生器发生器孔的位置以保证     电器设备上的连接    。（图例说明9430）
B：生产加工pnl板外制作工艺孔： 一般实木复合板：内层不开洞；
（1）：地脚螺栓gh，aoi gh，et gh均为蚀板后弄出（啤出）
（2）：target 孔（开洞gh） ccd：表面需掏内电层，x-ray机：马上搞出，且留意长边至少为11inch。（11228） 盲孔板：所有tooling孔均为爬出来，留意地脚螺栓gh;需啤出，避免     对合产生偏差的原因。 (aoi gh也为啤出),生产加工pnl板外需钻字，用以差别一片板。
3． Film修改：
（1）：标出film出全片，胶片： 一般规范：板厚超出8米il（不连铜） 走全片流程； 板厚小于8米il（不连铜）走胶片流程（铜片原材料）； 线线条隙谷过大时需充分考虑d/f时的铜厚，并并不是底铜厚。 盲孔ring做5mil就可以，不需做1mil。 盲孔相一致的内层独立pad需储存。 盲孔不能做无ring孔。
4． 流程： 埋填充料与一般双面板作法一致。盲孔板，不仅有一面是表面：全片流程：尽量正反两面d/f，留意不能辘错面（双面底铜不一致时）；
d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止     透光度。 因盲孔板做2次以上板电，图电，出总价值很容易薄厚超厚，因此图电留意控制板厚铜厚，蚀刻加工后标出铜铝板厚的范围。压完板后用x-ray机搞出实木复合板用target孔。 胶片流程：针对金属板材材质材料材料原材料原材料（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产加工，尽量在水金拉生产加工，而水金拉无法分面打电总流量，故无法按mi要求做正反两面不打电总流量或打小电总流量。如走全片流程，常导致    正反两面铜厚超厚，造成    蚀刻加工艰辛，幼线的情况，因此此类板需走胶片流程。
5． 通孔，盲孔的开洞顺序不一样，制作时产生偏差的原因不一致； 盲孔板非常容易导致   变形，开横直料对实木复合板对意合管位距控制有难易度，故切料时只开横料或只开直料。