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     SMT工艺技术问题SMT——表面贴装技术Surface Mount Technology SMC——表面安装元件Surface Mount Componet SMD——表面安装器件Surface Mount Device SMB——表面安装印刷电路板Surface Mount Printed Circuit Board THT ——通孔插装技术 MSI——中规模集成电路 LSI——大规模集成电路 SMT的优点 1元器件安装密度高电子产品体积小重量轻。 2可靠性高抗振能力强。 3高频特性好。 4易于实现自动化提高生产效率。 5可以降低成本。 SMT的八大技术问题管理工程测试材料设备工艺方法图形设计基板元器件。一锡膏要具备的条件  焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置当焊膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。    对焊膏要求能采用多种方式涂布特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性并且在贮存时要具有稳定性。 1 焊膏应用前需具备以下特性 1、具有较长的贮存寿命在2~5度下保存3~6个月贮存时不会发生化学变化也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象并保持其粘度和粘接性不变。 2、吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2 涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。 1、要具有良好的印刷性和滴涂性脱膜性良好能连续顺利的进行涂布不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴也不会溢出不必要锡膏。 2、有较长的工作寿命运在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时其性能保持不变。 3、在再流焊预热过程中焊膏应保持原来的形状和大小不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低底面积超出规定边界的现象塌落的程度称为塌落度。3再流焊加热时具有的特性 1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成份以便达到润湿性要求。 2、不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中的杂质类型及含量。 3、形成最少量的焊料球。 4 再流焊后具有的特性 1、有较好的焊接强度确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 2、焊后残留物稳定性能好无腐蚀有较高的绝缘电阻且清洗性好。 二、影响焊膏特性的重要参数 1 粘度 焊膏是一种流体它具有流变性在外力作用下能产生流动在印刷和再流焊过程中极为有用。焊膏在印刷时由于受到刮刀压力的作用开始流动当刮刀压力消失时焊膏恢复到原来的高粘度状态这样才能在PCB上留下精确的图形。 2 合金焊料粉成份、配比以及焊剂含量 焊膏中合金焊料粉和焊剂的组成以及两者的配比对焊膏的特性有很大影响。 合金焊料粉是锡膏的主要成分约占焊膏重量的85%~90%。常用的合金焊料粉有以下几种锡——铅Sn-Pb、锡——铅——银Sn-Pb-Ag、锡——铅——铋Sn-Pb-Bi等。最常用的合金成分为Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2其中Sn63/Pb37的熔点为183℃共晶状态掺入2%的银后熔点为179℃共晶状态它具有良好的物理特性和优良的焊接性能且不具有腐蚀性适用范围广加入银可提高焊点的机械强度。 3 熔点 Sn63/Pb37 -----183,  Sn62/Pb36/Ag2-----179,  Sn43/Pb43/Bi14----114~163, Sn96.5/Ag3/Cu0.5-----217 4 合金焊料粉的形状和粒度 为免使锡粉氧化须要球形粉体因为球形的面积最小一定容量内总面积也最小。并且同时把球形体积制造粗大可以减少被氧化的范围。 粒度通常使用20~45um但是为应付将来愈微细型体的焊接趋势势必取向粉末粒度分布越狭小、越细的粉粒。     一般锡粉的大小是要印刷厚度的约三分之一以下而印版开口部的最小幅度的约五分之一以下最为标准。不过粒度愈小也有它的缺点 ①总面积愈大易氧化②易生细锡球③焊接后的引张强度较小。 5触变性和塌落度  1).金属含量较高大于90%时可改善锡膏的塌落性有利于形成饱满的焊点并且由于烛剂量相对较少可减少焊剂残留物有效的防止锡球的出现缺点是对印刷和焊 接工艺要求更严格。金属含量较低时小于85%印刷性好润湿性好但缺点是易塌落形成锡球和短路等缺陷。6工作寿命和贮存寿命         三 焊    剂 1焊剂的作用及必需条件 焊剂的作用①除掉金属表面的氧化物和小酸化物②覆盖加热中的金属面防止再次氧化③助强焊接流动性减少焊物的表面张力. 而其必备要件是 a 焊剂与焊料合金粉要能混合均匀。 b 要采用高沸点溶剂防止再流焊时产生飞溅。 (c) 高粘度使合金焊料粉与焊剂不会分层。 (d) 低吸湿性防止因水蒸汽引起的飞溅。 (e) 氯离子含量低。 2焊剂的成分 活性剂、成膜剂、润湿剂、稳定剂和溶剂外为改善粘接性、触变性和印刷性还需要加入胶粘剂、增稠剂、触变剂和其它添加剂。焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌落度、粘度变化、清洗性、焊珠飞溅及贮存寿命均有较大影响。 1-2 降低锡膏的表面张力 1-3 锡膏离开钢网内面的时候摩擦低下 2-1去除氧化膜活性温度>100度 3-1印刷时间内机械压力抵抗 3-2粘度回复 3-3钢膏离钢网内面的时候摩擦低下              3-4高温抵抗 4-1粘着性长时间内保持沸点220-290度 4-2SHELF LIFE 保持 松脂 50-60%        

可焊性有效 活性剂 10%         可焊性有效 保形剂 15%          印刷性有效 溶剂  15-25% 3焊剂的种类与清洗 1无机焊剂,需要清洗  水洗、热水洗 2树脂焊剂 松香R类         无需清洗              温和的活性RMA    无需清洗      需清洗      溶剂清洗               高活性RA类        需要清洗          溶剂清洗 3水溶性焊剂    需清洗     水洗、热水洗 高沸点溶剂的应对法 使用高沸点溶剂及增加含量可能导致在锡膏内部发生空焊。 应对方法温度上升a预热时温度加高                    b预热时间加长                    c峰值温度提高                    d高湿润性锡膏五印刷注意事项  1 通常印板是接贴在基板面上面印刷但厚度0.1mm以下的印刷需要保持约0.15mm间隙以防止锡膏被削除的缺点并且需要降慢印刷速度。  2 刮刀经久会磨损所以定期检查而加工修正。  3 板底面经久会附着溢散的锡膏而定时用软布拭除以防止锡膏屑重印刷在电极周边会产生锡球。 4 印刷时刮刀的前后移动距离范围内在底面的基板务必平面否则会引起基板两端突起其补救方法是调整印刷移动距离或放置辅助板。 六使作方法 1、要保存在冰箱2~10℃ 锡膏是固体锡粉和液体焊剂溶剂的混合物经时会产生化学变化而影响品质。所以必需放在冷藏处防止其变化的生成。 2 、冰霜取出的锡膏在常温下要放置4~8小时使它回常温后才开盖。 锡膏最忌水份焊剂所使用的松香、溶剂特要求低耐吸湿性何况外来水份而引起喷溅锡球的不良现象。 3、开盖后使用不锈钢棒搅拌约2分钟使它均匀并增加了锡膏的活性。 4、一般锡膏的用量要看印刷面积大小而定。不要一下子放过多以免浪费会多飞溅散附在板框边端一天经数回补加为妥。留存锡膏密盖封妥放于现场以备用就可。 5、补填量要有打算不要快要收工时尚在印机上留存太多锡膏。 收工后备另外空瓶收放印机上残留锡膏。锡膏经印刷刮刀的推进翻来翻去不但接触空气的机会多会吸含空气中的杂气体而失去一部分活性所以收工时极力留存最少限量。对于使用回收过的锡膏要用新锡膏与之混合混合比是新2旧1以挽回其活性。 6 收集及收纳锡膏方法 留存在印刷板上面、下面锡膏屑用洗净液拭除或用气枪清除附着在锡膏容器壁面上的锡膏屑也要拭除以免膏屑的固化细屑掺入锡膏内引起印刷透出不良及影响焊接性。 焊剂组成 1 松香ROSIN3-4种 2 活性剂ACTIVATOR3-4种 3 保形剂THIXOTROPIC AGENT4-5种 4 高沸点溶剂SOLVENT3种 1-1 软化点80-100度加热时防止再氧化 对于SMT贴片加工的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。SMT贴片虚焊的原因：　　 1、焊盘和元器件可焊性差　　2、印刷参数不正确　　3、再流焊温度和升温速度不当　　解决SMT贴片虚焊的方法：　　 1、加强对PCB和元器件的筛选　　 2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度　　 3、调整回流焊温度曲线虚焊常见种类　　 (1)虚焊点产生在焊点中间　　这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。　　(2)虚焊部位在焊点与焊盘之间　　产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。虚　　(3)焊点在元件引脚与焊点之间　　产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。虚焊产生原因　　1.焊盘设计有缺陷；　　2.助焊剂的还原性不良或用量不够；　　3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；　　 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；　　 5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；　　 6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；　　 7.元器件引脚氧化；　　 8.焊锡质量差。虚焊检测方法　　 1、直观检查法　　一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。　　 2、电流检测法　　检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。　　 3、晃动法　　就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。　　 4、震动法　　当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。　　 5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。虚焊解决对策1、问题点环境温湿度失控材料受潮2、解决对策1分开单独空间密封储存电子元器件及接插件已完成2空调调节元器件房室温控制在规定范围已完成3用除湿机控制室内湿度、问题点员工检验意识谈薄2、解决对策1加强培训员工检验力度严格按照检验标准进行检验。2培训教育计划实施全员灌输质量意识及如何发现问题处解决pcba虚焊的方法:                                                                 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。                                        1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。                                                        2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。                                                   3）3）放大镜观察。                                                                     4）4）扳动电路板。                                                                 5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。                                             什么会出现虚焊?如何防止?     虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。                                                             虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。                                                                                           分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：                                                         (1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。                                                             2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后                                                                     钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。                                                     (3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。                                                                     (4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。                                               焊接品质的控制                                                                     要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.                                                        一、焊接前对印制板质量及元件的控制                                                               1.1 焊盘设计                                                                                     (1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。                                                                         (2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。                                                                           波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。                                                                    较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。                                                                 1.2 pcb平整度控制                                                                                波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。                                                                                         1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。                       二、生产工艺材料的质量控制                                                                       在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：                                 2.1 助焊剂质量控制                                                                               助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:                                                      (1) 除去焊接表面的氧化物；                                                                     (2) (2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；                                                             (3)  (3)降低焊料的表面张力；                                                                    (4)  (4)有助于热量传递到焊接区。                                                                     (5) 目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：                                (6)  (1)熔点比焊料低；                                                                 (2)浸润扩散速度比熔化焊料快；                                                                    (3)粘度和比重比焊料小；                                                                 (4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制                                                        锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解.决这个问题：                                                                     ①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。                                       ②不断除去浮渣。                                                                     ③每次焊接前添加一定量的锡。                                                                     ④采用