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软硬结合制作技术
软硬结合板制作工艺及应用 一、前言: 刚挠多层印制板(flex-rigidmultilayerprintedboard)作爲一种特殊的互连技术,能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误,实现不同装配条件下的三维组装,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于电脑、航空电子以及军用电子设备中,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点。 本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论,浅谈刚挠印制板的制作。 二、刚挠印制板结构: 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个(或两个以上)刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。图1爲一块典型的八层刚挠印制板的结构示意图。