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印制电路板技术能力

                                                                      印制电路板PCB制作

主要板材

  FR-4、陶瓷板、铝基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材、无胶材料、PPE、BT料、CEM-3  罗杰斯,LSOLA,铜基、铁基、泰康尼,亚龙,日本三井,贝格斯,铁氟龙,日本三菱瓦铁,3M,日本松下,杜邦,泰宏,台光,生益等等;

表面技术:        沉金,电镍金,镍钯金,OSP,无铅喷锡,有铅锡喷,浸银,OSP +沉金,OSP +沉金+金手指,电镍金+沉金。

阻焊类:

深绿色,浅绿色,黑色,磨砂黑,金黄色,浅黄色,深红色,浅红色,紫色,粉红色,烤油等

日交货能力印制电路板达 5000平方米 ,制.造经验丰富,

主要检测设备: AOI,X射线,DIP测试仪,2D,通用计算机测试,计算机测试,飞针测试,计算机通用测试仪,老化测试仪,高温高湿测试,拉伸测试仪,可焊性测试,耐剥离测试仪,显微镜,秤,千分尺卡尺,铜厚测试仪,金厚测试仪,万用表,板厚测试仪等