日本集团芯片封装厂日本线路板设备厂香港和日本商业大厦日本总部超盛组职架构超盛荣誉超盛简介坤蓥简介超盛科技简介深圳市明泽电子(PCBA)模具压铸简介塑胶电子简介超盛五金配装超盛集团中国超盛发展史主导产品领域超盛优势超盛经营理念超盛品质保证及控制社会责任公司质量方针企业文化团队建设质量体系认证以客为尊企业生存之道印制电路板技术能力超盛电子专业生产超大尺寸(PCB)线路板能力软硬结合制作技术HDI盲埋孔技术特种材料PCB,工艺技术陶瓷PCB制作技术P0.93LED小间距产品系列HDI小间距LED线路板生产技术超盛光通信散热技术SMT工艺技术ERP管理体系集成IC环境光传感器和接近器PCB,FPC主要设备清单超盛电子PCB实拍生产全流程The whole production process of Chao软性板(FPC)主要设备PCB车间主要设备全自动真空电镀填孔生产线路线Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自动化印刷和喷涂生产车间 Solder mask fully automated printi超盛电子FPC生产全流程简介 Introduction to the whole process oFPC卷对卷生产线FPC roll-to-roll production line超大尺寸线路设备(超长尺寸)SMT车间主要设备PCBA/SMT全流程生产视频PCBA/SMT full process production vi集成IC封装车间主要设备线路板设备厂车间主要设备压铸模具车间主要设备PCB化工车间主要设备五金电子车间主要设备高精密HDIPCB软硬结合HDI及软硬结合超大尺寸线路板(超长,超宽)PCB,FPC高频混压2-42L氮化铝和氧化铝陶瓷产品特种PCB产品超薄PCB类型单、双、多层FPCPCBA产品领域IC封装基板PCB压铸件产品设备厂产品企业新闻PCB化工产品五金产品PCB主材塑胶电子产品公司金融公司投资欢迎您!联系我们人才招聘请您提交留言公司投资会员注册留言板
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超盛公司发展史
超盛公司发展史 1982年日本工厂成立,投资8.7亿日元; 1997年浙江工厂,投资5.9亿元 2002年江西工厂,投资6.5亿元 2006年广东深圳分公司,投资7.32亿元 2007年东莞工厂,投资2.8亿元 2010江苏,四川工厂,投资9.27亿元 PCB、FPC技术能力发展史 1987年日本线路板工厂成立 1997年6月中国线路板工厂成立 2002年:Qualified Flex-Rigid, Flex and Elic PCB manufacturer 2008年:HDI 事业部成立 2010年5月:HDI 盲埋孔互连 PCB 4-8层;通孔板4-12层 2010年6月:软硬结合FPC 3-8层 2011年7月:特种PCB、FPC事业部成立1-8层 2012年2月:HDI 盲埋孔互连 PCB 4-16层,通孔板2-18层 2012年3月:HDI软硬结合FPC4-10层,FPC普通多层1-16层 2015年8月:HDI 盲埋孔互连 PCB4-24层;通孔板2-36层 2015年10月:HDI软硬结合FPC 3-16层,FPC普通多层2-36层 2016年5月:HDI and Rigid PCB 4-32层;通孔板2-60层以下 2016年6月:HDI软硬结合FPC 3-24层,FPC普通多层1-36层 2016年7月:特种PCB1-16层、FPC:1-12层 2017年5月:HDI and Rigid PCB 4-42层;通孔板2-60层以下; 2018年5月:HDI and Rigid PCB 4-52层;通孔板2-100层以下