请登录注册
二维码
查看手机网站
查看手机网站
收藏本站我的资料
日本集团芯片封装厂日本线路板设备厂香港和日本商业大厦日本总部超盛组职架构超盛荣誉超盛简介坤蓥简介超盛科技简介深圳市明泽电子（PCBA）模具压铸简介塑胶电子简介超盛五金配装超盛集团中国超盛发展史主导产品领域超盛优势超盛经营理念超盛品质保证及控制公司质量方针质量体系认证QMS全流程品质管理全流程追溯控制流程社会责任企业文化团队建设以客为尊企业生存之道印制电路板技术能力超盛电子专业生产超大尺寸（PCB）线路板能力软硬结合制作技术HDI盲埋孔技术陶瓷PCB制作技术P0.93LED小间距产品系列HDI小间距LED线路板生产技术超盛光通信散热技术SMT工艺技术ERP管理体系集成IC环境光传感器和接近器PCB，FPC主要设备清单超盛电子PCB实拍生产全流程The whole production process of Chao软性板（FPC）主要设备PCB车间主要设备全自动真空电镀填孔生产线路线Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自动化印刷和喷涂生产车间 Solder mask fully automated printi超盛电子FPC生产全流程简介 Introduction to the whole process oFPC卷对卷生产线FPC roll-to-roll production line超大尺寸线路设备（超长尺寸）SMT车间主要设备PCBA/SMT全流程生产视频PCBA/SMT full process production vi集成IC封装车间主要设备线路板设备厂车间主要设备压铸模具车间主要设备PCB化工车间主要设备五金电子车间主要设备高精密HDIPCB软硬结合HDI及软硬结合超大尺寸线路板（超长，超宽）PCB，FPC高频混压2-42L氮化铝和氧化铝陶瓷产品特殊工艺PCB特种PCB产品特种材料PCB，工艺技术超薄PCB类型单、双、多层FPCPCBA产品领域IC封装基板PCB压铸件产品设备厂产品企业新闻PCB化工产品五金产品PCB主材塑胶电子产品特殊工艺线路板公司金融公司投资欢迎您！联系我们人才招聘请您提交留言公司投资会员注册留言板
超 盛集团(香港)科技发展有限公司
深 圳 市 超 盛 电 子 科 技有限公司
浙 江 坤 蓥 电 子 科 技 有 限 公 司
深 圳 市 光 瑞 兴 电 子 有 限 公 司


超盛公司高端印制电路板技术Chaosheng's high-end PCB technology

五大陶瓷基板材料特性及应用大全2

浏览数:1次 
分享到：
微信
新浪微博
QQ分享
QQ空间
豆瓣网
百度贴吧
开心网
复制网址
脸书
推特
文章附图

二、氧化铝(Al2O3)

图片

氧化铝(Al2O3)—SEM 图源自网络

Al2O3的同质多晶体可达10多种，其主要晶型有如下4种:α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3和ζ-Al2O3。其中α-Al2O3活性最低，是4种主要晶型形态中最稳定的一种，其单元晶胞是一个尖的菱面体，属于六方晶系。α-Al2O3结构紧密，为刚玉型结构，能稳定存在于所有温度下；当温度达到1000～1600℃时，其他变体都会不可逆地转变为α-Al2O3。

随着Al2O3质量分数的增加以及相应玻璃相质量分数的减少，Al2O3陶瓷热导率迅速上升，当Al2O3质量分数达到99%时，其热导率相较质量分数为90%时提高了一倍左右。

虽然增加Al2O3的质量分数可以提高陶瓷的综合性能，但是同时提高了陶瓷的烧结温度，间接导致了生产成本的增加。

三、氮化铝(AlN)


图片

AlN粉体 图源自网络


AlN是一种具有纤锌矿结构的Ⅲ-Ⅴ族化合物，其单元晶胞为AlN4四面体，属于六方晶系，具有很强的共价键，因而其机械性能优良、抗弯强度较高。理论上其晶体密度为3.2611g/cm3，因而具有高导热性能，纯净的AlN晶体室温热导率高达320W/(m·k)，热压烧制的AlN基片热导率可达150W/(m·K)，为Al2O3的5倍以上，热膨胀系数为3.8×10－6～4.4×10－6/℃，与Si、SiC和GaAs等半导体芯片材料热膨胀系数匹配良好。


AlN陶瓷比Al2O3陶瓷具有更高的热导率，在大功率电力电子等需要高热传导的器件中逐渐替代Al2O3陶瓷，应用前景广阔。AlN陶瓷还因其具有低的二次电子发射系数，被看作是功率真空电子器件输能窗口的首选材料。

陶瓷板7.jpg
分享网站
 
 
分享网站
 
 
分享网站